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泰凌微 债务股本比率 : 0 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
泰凌微债务股本比率（Debt-to-Equity）的相关内容及计算方法如下：
债务股本比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的债务除以该公司的 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2024年3月， 泰凌微 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 2， 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 3， 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 ¥ 2300， 所以 泰凌微 过去一季度 的 债务股本比率 为 0。
较高的债务股本比率可能意味着公司一直在激进地通过债务为其业务增长融资。额外的利息支出可能会导致收益波动。
泰凌微债务股本比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 泰凌微的债务股本比率
最小值：0 中位数：0 最大值：0.01
当前值：0
★ ★ ★ ★ ★
泰凌微的债务股本比率没有参与排名。
点击上方“历史数据”快速查看泰凌微 债务股本比率的历史走势；
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泰凌微 债务股本比率 （688591 债务股本比率） 历史数据
泰凌微 债务股本比率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 泰凌微 债务股本比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务股本比率 | - | 0.01 | - | 0.01 | 0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 泰凌微 债务股本比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务股本比率 | - | N/A | 0 | - | 0.01 | - | 0.01 | 0 | 0 | 0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
泰凌微 债务股本比率 （688591 债务股本比率） 行业比较
在半导体（三级行业）中，泰凌微 债务股本比率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表债务股本比率数值；点越大，公司市值越大。
泰凌微 债务股本比率 （688591 债务股本比率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，泰凌微 债务股本比率的分布区间如下：
* x轴代表债务股本比率数值，y轴代表落入该债务股本比率区间的公司数量；红色柱状图代表泰凌微的债务股本比率所在的区间。
泰凌微 债务股本比率 （688591 债务股本比率） 计算方法
债务股本比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月，泰凌微过去一年的债务股本比率为：
| 债务股本比率 | = | 年度 总负债 | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
| = | （年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | |
| = | （3 | + | 3） | / | 2341 | |
| = | 0 |
截至2024年3月，泰凌微 过去一季度 的债务股本比率为：
| 债务股本比率 | = | 季度 总负债 | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
| = | （ 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | |
| = | （2 | + | 3） | / | 2300 | |
| = | 0 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
泰凌微 债务股本比率 （688591 债务股本比率） 解释说明
泰凌微 债务股本比率 （688591 债务股本比率） 注意事项
因为公司可以通过拥有更大的财务杠杆来提高 股本回报率 ROE ％ ，所以在投资于 股本回报率 ROE ％ 高的公司时，务必要注意杠杆率。
泰凌微 债务股本比率 （688591 债务股本比率） 相关词条
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泰凌微 （688591） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.telink-semi.cn
公司地址：上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介：泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议，公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议，荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。
二级行业：半导体
公司网站：www.telink-semi.cn
公司地址：上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介：泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议，公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议，荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。