财务实力评级7/10

财务实力当前值行业排名历史排名
现金负债率 0.78
股东权益比率 0.44
债务股本比率 0.67
债务/税息折旧及摊销前利润 1.46
利息保障倍数 11.34
基本面趋势(F分数)6.00
变差平稳变好
两年破产风险(Z分数)5.95
财务造假嫌疑(M分数)-2.91
造假嫌疑低
造假嫌疑高
ROIC % VS WACC %21.16 vs 11.97
ROIC %WACC %

价格动量评级9/10

价格动量当前值行业排名历史排名
5天相对强弱指标 47.99
9天相对强弱指标 44.43
14天相对强弱指标 46.22
6-1个月动量因子 % 55.50
12-1个月动量因子 % 44.95

流动性

流动性当前值行业排名历史排名
流动比率 2.56
速动比率 1.88
现金比率 1.31
存货周转天数 149.68
应收账款周转天数 34.07
应付账款周转天数 44.31

股利及回购

股利及回购当前值行业排名历史排名
股息率 % 1.99
股息支付率 0.41
3年每股股利增长率 % 6.90
预期股息率 % 2.09
N/A
5年成本股息率 % 2.58
3年股票回购增长率 % 0.50

高通  (QCOM) 大师价值线:

$138.69
股价被高估

高通 估值指标

关键指标

名称
营业收入(TTM)(百万)36,292
稀释每股收益(TTM)6.9
β贝塔系数1.33
一年股价波动率%31.51
14天相对强弱指标46.22
14天真实波幅均值4.16
20天简单移动平均值168.49
12-1个月动量因子%44.95
52周股价范围$101.47 - $177.59
股数(百万)1,116

基本面细节分析

名称结果
基本面趋势(F分数)6
资产收益率 > 0
经营活动产生的现金流 / 资产 > 0
当年资产收益率 > 上年资产收益率
经营活动产生的现金流量净额 > 净利润
当年负债杠杆 < 上年负债杠杆
当年流动比率 > 上年流动比率
当年流通股数 < 上年流通股数
当前毛利率 > 上年毛利率
当年资产周转率 > 上年资产周转率

高通 公司简介

公司简介:
高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。


股票符号公司当前股价今日涨跌今日涨跌幅 %12个月总回报率 %总市值(¥)市盈率(TTM)市净率市销率股息率 %财务实力评级盈利能力评级行业
ADI亚德诺 $197.94 +1.44 +0.73% +11.32% 7,069.00亿 35.41 2.76 8.62 1.76%
半导体
AMD超威半导体 $153.76 +2.02 +1.33% +83.03% 17,895.56亿 295.69 4.45 11.00 --
半导体
AVGO博通 $1294.42 +37.60 +2.99% +111.81% 43,199.04亿 47.98 8.53 14.30 1.54%
半导体
INTC英特尔 $35.11 +0.61 +1.77% +23.17% 10,763.27亿 90.03 1.41 2.76 1.47%
半导体
MRVL迈威尔科技 $67.48 +2.63 +4.06% +83.04% 4,208.39亿 亏损 3.94 10.53 0.37%
半导体
MU美光 $111.58 -0.20 -0.18% +92.66% 8,898.18亿 亏损 2.82 6.72 0.41%
半导体
NVDA英伟达 $826.32 +29.55 +3.71% +213.83% 148,768.59亿 69.26 47.38 33.82 0.02%
半导体
NXPI恩智浦 $238.08 +3.04 +1.29% +47.23% 4,390.84亿 22.23 7.08 4.69 1.70%
半导体
QCOM高通 $163.30 -0.33 -0.20% +46.62% 13,124.22亿 23.67 7.92 5.04 1.99%
半导体
TXN德州仪器 $175.25 +0.44 +0.25% +6.78% 11,490.86亿 27.34 9.43 9.17 2.89%
半导体
TPE:2330台积电 NT$766.00 -17.00 -2.17% +56.75% 43,914.06亿 23.18 5.79 8.84 1.56%
半导体