泰凌微 毛利率 % : 44.14% (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

泰凌微毛利率 %(Gross Margin %)的相关内容及计算方法如下:

毛利率 % 毛利润 除以该公司的 营业收入 而得。截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度 毛利润 为 ¥ 71, 过去一季度 营业收入 为 ¥ 161, 所以 泰凌微 过去一季度毛利率 % 为 44.14%。

泰凌微毛利率 %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 泰凌微毛利率 %
最小值:41.27  中位数:45.97  最大值:49.84
当前值:43.8
半导体内的 629 家公司中
泰凌微毛利率 % 排名高于同行业 74.56% 的公司。
当前值:43.8  行业中位数:29.52

截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度毛利率 % 为 44.14%, 说明公司具有持续的竞争优势, 详情请见“解释说明”。

泰凌微的 5年毛利率增长率 % 为 0.00% ∕ 每年。

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泰凌微 毛利率 % (688591 毛利率 %) 历史数据

泰凌微 毛利率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
泰凌微 毛利率 % 年度数据
日期 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
毛利率 % 48.67 49.84 45.97 41.27 43.50
泰凌微 毛利率 % 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
毛利率 % - - - 100.00 42.91 42.89 43.45 44.99 42.66 44.14
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,泰凌微 毛利率 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表毛利率 %数值;点越大,公司市值越大。

泰凌微 毛利率 % (688591 毛利率 %) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,泰凌微 毛利率 %的分布区间如下:
* x轴代表毛利率 %数值,y轴代表落入该毛利率 %区间的公司数量;红色柱状图代表泰凌微的毛利率 %所在的区间。

泰凌微 毛利率 % (688591 毛利率 %) 计算方法

毛利率 % 毛利润 除以 营业收入 的比率,通常以百分比表示。

截至2023年12月泰凌微过去一年的毛利率 %为:

毛利率 % = 年度 毛利润 / 年度 营业收入
= 277 / 636
= 43.50%

截至2024年3月泰凌微 过去一季度毛利率 %为:

毛利率 % = 季度 毛利润 / 季度 营业收入
= 71 / 161
= 44.14%

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。


泰凌微 毛利率 % (688591 毛利率 %) 解释说明

毛利率 %大于0只是公司获得净利润的第一步。 毛利润 必须大到足以覆盖相关的人工,设备,租金,市场营销及广告,研究与开发等许多产品销售的其他成本。

沃伦·巴菲特(Warren Buffett)认为,长期经济状况良好的公司往往会获得更高的毛利率 %

持续竞争优势往往会产生更高的毛利率 %。因此公司可以按毛利率 %分为以下几类:

a. 毛利率 %大于40% --> 持续竞争优势
b. 毛利率 %介于20%和40%之间 --> 竞争优势下降
c. 毛利率 %低于20% --> 不可持续的竞争优势

截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度毛利率 % 为 44.14%, 说明公司具有持续的竞争优势。


泰凌微 毛利率 % (688591 毛利率 %) 注意事项

毛利率 %的一致性是关键。如果一家公司失去竞争优势,通常其毛利率 %下降会早于 营业收入 的下降。请密切关注毛利率 % 营业利润率 % ,以避免遇到价值陷阱的情况。


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泰凌微 (688591) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。