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泰凌微 财务造假嫌疑（M分数） : 0 (今日)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
泰凌微财务造假嫌疑（M分数）（Beneish M-Score）的相关内容及计算方法如下：
财务造假嫌疑（M分数）是衡量一个公司的财务造假状况的指标。Beneish模型通过分析公司的财务指标，对公司的财务合理程度进行打分，从而判断一家公司是否有认为操控盈利数据、财务报表作假的现象。分数越高，表明一家公司财务操纵的可能性越大。
通常来说，财务造假嫌疑（M分数）的区间为：
a）当财务造假嫌疑（M分数） <= -1.78 --> 公司财务造假嫌疑低。
b）当财务造假嫌疑（M分数） > -1.78 --> 公司财务造假嫌疑高。
在过去十年内， 泰凌微的 最大值为 -2.59， 最小值为 -2.66， 中位数为 -2.63。
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泰凌微 财务造假嫌疑（M分数） （688591 财务造假嫌疑（M分数）） 历史数据
泰凌微 财务造假嫌疑（M分数）的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 泰凌微 财务造假嫌疑（M分数） 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 财务造假嫌疑（M分数） | - | - | - | - | -2.66 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 泰凌微 财务造假嫌疑（M分数） 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 财务造假嫌疑（M分数） | - | - | - | - | - | - | -2.59 | - | -2.66 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
泰凌微 财务造假嫌疑（M分数） （688591 财务造假嫌疑（M分数）） 行业比较
在半导体（三级行业）中，泰凌微 财务造假嫌疑（M分数）与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表财务造假嫌疑（M分数）数值；点越大，公司市值越大。
泰凌微 财务造假嫌疑（M分数） （688591 财务造假嫌疑（M分数）） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，泰凌微 财务造假嫌疑（M分数）的分布区间如下：
* x轴代表财务造假嫌疑（M分数）数值，y轴代表落入该财务造假嫌疑（M分数）区间的公司数量；红色柱状图代表泰凌微的财务造假嫌疑（M分数）所在的区间。
泰凌微 财务造假嫌疑（M分数） （688591 财务造假嫌疑（M分数）） 计算方法
财务造假嫌疑（M分数）由Messod D. Beneish（1999）在文章中提出。与衡量公司破产风险（ 两年破产风险（Z分数） ）和衡量公司基本面趋势（ 基本面趋势（F分数） ）不同，财务造假嫌疑（M分数）用于衡量公司财务造假嫌疑度。
截至今日，基于以下8个指标加权后，泰凌微的财务造假嫌疑（M分数）为：
| 财务造假嫌疑（M分数） | = | -4.84 | + | 0.92 * DSRI | + | 0.528 * GMI | + | 0.404 * AQI | + | 0.892 * SGI | + | 0.115 * DEPI | - | 0.172 * SGAI | + | 4.679 * TATA | - | 0.327 * LVGI |
| = | 0 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
泰凌微 财务造假嫌疑（M分数） （688591 财务造假嫌疑（M分数）） 解释说明
1. DSRI（Days Sales in Receivables Index）：应收账款指数
2. GMI（Gross Margin Index）：毛利率指数
3. AQI（Asset Quality Index）：资产质量指数
计算公式：AQI = 本期 资产质量比率 / 上期 资产质量比率
资产质量比率 = 1 -（ 流动资产合计 + 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 ）/ 资产总计
资产质量指数检测公司是否可能通过操控非实物资产项目来控制利润。
资产质量比率 = 1 -（ 流动资产合计 + 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 ）/ 资产总计
资产质量指数检测公司是否可能通过操控非实物资产项目来控制利润。
4. SGI（Sales Growth Index）：营业收入指数
5. DEPI（Depreciation Index）：折旧率指数
计算公式：DEPI = 上期 折旧率 / 本期 折旧率
折旧率 = 折旧、损耗和摊销 /（ 折旧、损耗和摊销 + 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 ）
DEPI大于1表示资产折旧速度较慢。这表明该公司可能正在向上调整有用的资产寿命假设，或者采用一种有利于收入的新方法。
折旧率 = 折旧、损耗和摊销 /（ 折旧、损耗和摊销 + 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 ）
DEPI大于1表示资产折旧速度较慢。这表明该公司可能正在向上调整有用的资产寿命假设，或者采用一种有利于收入的新方法。
6. SGAI（Sales, General and Administrative Expenses Index）：销售管理费用指数
7. LVGI（Leverage Index）：财务杠杆指数
8. TATA（Total Accruals to Total Assets）：总应计款项指数
通常来说，财务造假嫌疑（M分数）的区间为：
a）当财务造假嫌疑（M分数） <= -1.78 --> 公司财务造假嫌疑低。
b）当财务造假嫌疑（M分数） > -1.78 --> 公司财务造假嫌疑高。
泰凌微 财务造假嫌疑（M分数） （688591 财务造假嫌疑（M分数）） 相关词条
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泰凌微 （688591） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.telink-semi.cn
公司地址：上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介：泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议，公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议，荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。
二级行业：半导体
公司网站：www.telink-semi.cn
公司地址：上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介：泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议，公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议，荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。