晶合集成 收回投资及取得投资收益收到的现金 : ¥ 53 (2024年3月 TTM)
晶合集成收回投资及取得投资收益收到的现金(Sale Of Investment)的相关内容及计算方法如下:
收回投资及取得投资收益收到的现金是指企业出售长期和短期投资项目所取得的现金。
截至2024年3月, 晶合集成 过去一季度 的 收回投资及取得投资收益收到的现金 为 ¥ 761。 晶合集成 最近12个月的 收回投资及取得投资收益收到的现金 为 ¥ 53。
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晶合集成 收回投资及取得投资收益收到的现金 (688249 收回投资及取得投资收益收到的现金) 历史数据
晶合集成 收回投资及取得投资收益收到的现金的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶合集成 收回投资及取得投资收益收到的现金 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
收回投资及取得投资收益收到的现金 | 3418.12 | 6358.45 | 3783.49 | 2654.60 | 3.69 | 62.71 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
晶合集成 收回投资及取得投资收益收到的现金 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
收回投资及取得投资收益收到的现金 | - | - | - | - | - | 770.90 | 2020.37 | 5117.68 | -7846.25 | 760.84 |
晶合集成 收回投资及取得投资收益收到的现金 (688249 收回投资及取得投资收益收到的现金) 解释说明
收回投资及取得投资收益收到的现金是指企业出售长期和短期投资项目所取得的现金。
晶合集成 收回投资及取得投资收益收到的现金 (688249 收回投资及取得投资收益收到的现金) 相关词条
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晶合集成 (688249) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.nexchip.com.cn
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介:公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。
二级行业:半导体
公司网站:www.nexchip.com.cn
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介:公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。