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晶合集成 无形资产 : ¥ 1310 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶合集成无形资产（Intangible Assets）的相关内容及计算方法如下：
无形资产定义为无法看见，无法触及或无法实际计量的可识别的非货币资产。例如商业秘密，版权，专利，商标等。如果公司以高于账面价值的价格收购资产，则其资产负债表上可能会带有 商誉 。 商誉 反映了公司支付的价格与资产账面价值之间的差额。
截至2024年3月， 晶合集成 过去一季度 的 无形资产 为 ¥ 1310。
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晶合集成 无形资产 （688249 无形资产） 历史数据
晶合集成 无形资产的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 晶合集成 无形资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 无形资产 | 1907.77 | 1768.96 | 1003.75 | 958.49 | 1138.18 | 1062.28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 晶合集成 无形资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 无形资产 | 958.49 | - | - | - | 1138.18 | 1412.07 | 1077.61 | 1374.35 | 1062.28 | 1310.03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶合集成 无形资产 （688249 无形资产） 解释说明
无形资产定义为无法看见，无法触及或无法实际计量的可识别的非货币资产。例如商业秘密，版权，专利，商标等。如果公司以高于账面价值的价格收购资产，则其资产负债表上可能会带有 商誉 。 商誉 反映了公司支付的价格与资产账面价值之间的差额。
如果一家公司（A公司）通过自己的工作获得专利，尽管它具有价值，但它不会作为无形资产显示在A公司的资产负债表上。但是，如果A公司将此专利出售给B公司，则它将作为无形资产出现在B公司的资产负债表上。品牌名称，商业机密等也是如此。例如，可口可乐的品牌极具价值，但由于从未被收购，因此该品牌未出现在资产负债表的无形资产中。
一些无形资产被摊销。摊销是无形资产的折旧。许多无形资产没有摊销。当公司认为资产已减值时，它们可能仍会被减记。
每当您看到多年来 商誉 的增加时，您都可以认为这是该公司正在以高于账面价值的价格购买其他业务。如果购买具有持久竞争优势的企业，那就很好。
如果 商誉 保持不变，则该公司在收购其他公司时所支付的价格低于其账面价值或不进行收购。有经济护城河的企业的出售价格永远不会低于其账面价值。
晶合集成 无形资产 （688249 无形资产） 相关词条
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晶合集成 （688249） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.nexchip.com.cn
公司地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介：公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业，主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。
二级行业：半导体
公司网站：www.nexchip.com.cn
公司地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介：公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业，主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。