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晶合集成 股息支付率 : 0.00 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶合集成股息支付率（Dividend Payout Ratio）的相关内容及计算方法如下：
股息支付率，又称“股利分配率”或“股利发放率”，是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 或 稀释每股收益 而得。 截至2024年3月， 晶合集成 过去一季度 每股股息 为 ¥ 0.00， 过去一季度 持续经营每股收益 为 ¥ 0.04， 所以 晶合集成 过去一季度 的 股息支付率 为 0.00。
晶合集成股息支付率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 晶合集成的股息支付率
最小值：0 中位数：0 最大值：0
当前值：0
★ ★ ★ ★ ★
晶合集成的股息支付率没有参与排名。
股息率 ％ 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中， 股息率 ％ 是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。 截至2024年3月， 晶合集成 过去一季度 的 股息率 ％ 为 0.00％。
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晶合集成 股息支付率 （688249 股息支付率） 历史数据
晶合集成 股息支付率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 晶合集成 股息支付率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股息支付率 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 晶合集成 股息支付率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股息支付率 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶合集成 股息支付率 （688249 股息支付率） 行业比较
在半导体（三级行业）中，晶合集成 股息支付率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表股息支付率数值；点越大，公司市值越大。
晶合集成 股息支付率 （688249 股息支付率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，晶合集成 股息支付率的分布区间如下：
* x轴代表股息支付率数值，y轴代表落入该股息支付率区间的公司数量；红色柱状图代表晶合集成的股息支付率所在的区间。
晶合集成 股息支付率 （688249 股息支付率） 计算方法
截至2023年12月，晶合集成过去一年的股息支付率为：
截至2024年3月，晶合集成 过去一季度 的股息支付率为：
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶合集成 股息支付率 （688249 股息支付率） 解释说明
在股息投资中，股息支付率和股息增长率是需要考虑的两个最重要的变量。较低的股息支付率可能表示公司有更多的空间来增加股息。
晶合集成 股息支付率 （688249 股息支付率） 相关词条
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晶合集成 （688249） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.nexchip.com.cn
公司地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介：公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业，主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。
二级行业：半导体
公司网站：www.nexchip.com.cn
公司地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介：公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业，主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。