晶合集成 偿付债券现金流出 : ¥ -1058 (2024年3月 TTM)
晶合集成偿付债券现金流出(Payments of Debt)的相关内容及计算方法如下:
偿付债券现金流出是指其偿还债务所支付的现金。
截至2024年3月, 晶合集成 过去一季度 的 偿付债券现金流出 为 ¥ -407。 晶合集成 最近12个月的 偿付债券现金流出 为 ¥ -1058。
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晶合集成 偿付债券现金流出 (688249 偿付债券现金流出) 历史数据
晶合集成 偿付债券现金流出的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶合集成 偿付债券现金流出 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
偿付债券现金流出 | -805.00 | -1.43 | -116.09 | -2830.60 | -5806.33 | -925.06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
晶合集成 偿付债券现金流出 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
偿付债券现金流出 | - | -2094.09 | -3009.99 | -567.66 | -134.60 | -274.36 | -393.20 | -219.36 | -38.15 | -407.85 |
晶合集成 偿付债券现金流出 (688249 偿付债券现金流出) 解释说明
偿付债券现金流出是指其偿还债务所支付的现金。
晶合集成 偿付债券现金流出 (688249 偿付债券现金流出) 相关词条
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晶合集成 (688249) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.nexchip.com.cn
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介:公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。
二级行业:半导体
公司网站:www.nexchip.com.cn
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介:公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。