晶合集成 自由现金流利润率 % : -307.49% (2024年3月 最新)
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自由现金流利润率 % 由 自由现金流 除以该公司的 营业收入 而得。截至2024年3月, 晶合集成 过去一季度 自由现金流 为 ¥ -6850, 过去一季度 营业收入 为 ¥ 2227.89,所以 晶合集成 过去一季度 的 自由现金流利润率 % 为 -307.49%。
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晶合集成 自由现金流利润率 % (688249 自由现金流利润率 %) 历史数据
晶合集成 自由现金流利润率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶合集成 自由现金流利润率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
自由现金流利润率 % | -889.00 | -534.11 | -292.85 | -7.42 | -6.07 | -104.49 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
晶合集成 自由现金流利润率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
自由现金流利润率 % | - | -9.06 | 25.27 | -11.92 | -55.11 | -85.75 | -28.18 | -190.14 | -99.35 | -307.49 |
晶合集成 自由现金流利润率 % (688249 自由现金流利润率 %) 行业比较
在半导体(三级行业)中,晶合集成 自由现金流利润率 %与其他类似公司的比较如下:
晶合集成 自由现金流利润率 % (688249 自由现金流利润率 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶合集成 自由现金流利润率 %的分布区间如下:
晶合集成 自由现金流利润率 % (688249 自由现金流利润率 %) 计算方法
截至2023年12月,晶合集成过去一年的自由现金流利润率 %为:
截至2024年3月,晶合集成 过去一季度 的自由现金流利润率 %为:
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晶合集成 (688249) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.nexchip.com.cn
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介:公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。
二级行业:半导体
公司网站:www.nexchip.com.cn
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介:公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。