晶合集成 期末总股本 : 2006.14 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶合集成期末总股本(Shares Outstanding (EOP))的相关内容及计算方法如下:

已发行股票是指投资者授权,发行和购买并持有的股票。它们具有投票权,代表持有股份的人的公司所有权。已发行股票应与库存股份区分开,库存股份是公司本身持有的股份,既不分配股利,又不附投票权。
流通股可以按基本或完全摊薄计算。完全稀释后的流通在外股票数量包括稀释的证券,例如期权,认股权证或可转换股票。
请注意:价值大师(GuruFocus)所谓的期末总股本是指某确切时间点的股票数量,通常用于计算与资产负债表相关的项目,例如 每股账面价值 等。而 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 发行在外的普通股平均股数 是一段时间(一年、一季度)内的加权平均股数,通常用于计算利润表或现金流量表的相关项目,例如 稀释每股收益 基本每股收益 等。
截至2024年3月, 晶合集成 过去一季度期末总股本 为 2006.14。

点击上方“历史数据”快速查看晶合集成 期末总股本的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于晶合集成 期末总股本的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与期末总股本相关的其他指标。


晶合集成 期末总股本 (688249 期末总股本) 历史数据

晶合集成 期末总股本的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶合集成 期末总股本 年度数据
日期 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
期末总股本 - - 1504.60 1504.60 1504.60 2006.14
晶合集成 期末总股本 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
期末总股本 1504.60 1504.60 1504.60 1504.60 1504.60 2006.14 2006.14 2006.14 2006.14 2006.14
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶合集成 期末总股本 (688249 期末总股本) 解释说明

已发行股票是指投资者授权,发行和购买并持有的股票。它们具有投票权,代表持有股份的人的公司所有权。已发行股票应与库存股份区分开,库存股份是公司本身持有的股份,既不分配股利,又不附投票权。
流通股可以按基本或完全摊薄计算。完全稀释后的流通在外股票数量包括稀释的证券,例如期权,认股权证或可转换股票。
请注意:价值大师(GuruFocus)所谓的期末总股本是指某确切时间点的股票数量,通常用于计算与资产负债表相关的项目,例如 每股账面价值 等。而 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 发行在外的普通股平均股数 是一段时间(一年、一季度)内的加权平均股数,通常用于计算利润表或现金流量表的相关项目,例如 稀释每股收益 基本每股收益 等。
公司可以在任何财政期间回购股票或发行股票。如果公司回购股票,我们应该观察到股票总数下降了。如果公司发行新股,流通股数量就会增加。
如果公司回购股票,我们也应在其现金流量表中观察到 发行股票产生的现金流量净额 为负数。如果公司发行股票,我们将观察到 发行股票产生的现金流量净额 为正。

晶合集成 期末总股本 (688249 期末总股本) 注意事项

通常,库存股的存在和股票回购历史都是表明公司具有竞争优势的良好指标。但是研究表明,公司通常会在错误的时间进行回购。回购低于其内在价值的股票可以增加剩余股东的价值。回购被高估的股票会破坏现有股东的价值。

感谢查看价值大师中文站为您提供的晶合集成期末总股本的详细介绍,请点击以下链接查看与晶合集成期末总股本相关的其他词条:


晶合集成 (688249) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.nexchip.com.cn
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介:公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。