晶合集成 资产减值费用 : ¥ 0 (2024年3月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶合集成资产减值费用(Asset Impairment Charge)的相关内容及计算方法如下:

资产减值费用是指将所有资产从账面价值减记至公允价值所产生的费用。属于间接法的经营活动现金流量项目。
截至2024年3月, 晶合集成 过去一季度资产减值费用 为 ¥ 0。 晶合集成 最近12个月的 资产减值费用 为 ¥ 0。

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晶合集成 资产减值费用 (688249 资产减值费用) 历史数据

晶合集成 资产减值费用的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶合集成 资产减值费用 年度数据
日期 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
资产减值费用 - - - - - -
晶合集成 资产减值费用 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
资产减值费用 - - - - - - - - - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶合集成 资产减值费用 (688249 资产减值费用) 解释说明

经营活动现金流量的列报方法有两种,一种称直接法,另一种称间接法。直接法,是指通过现金流入和支出的主要类别直接反映来自企业经营活动的现金流量的报告方法。采用直接法报告现金流量,可以揭示企业经营活动现金流量的来源和用途,有助于预测企业未来的现金流量。间接法是在企业当期取得的净利润的基础上,通过有关项目的调整,从而确定出经营活动的现金流量。采用间接法报告现金流量,可以揭示净收益与净现金流量的差别,有利于分析收益的质量和企业的营运资金管理状况。
资产减值费用是指将所有资产从账面价值减记至公允价值所产生的费用。属于间接法的经营活动现金流量项目。

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晶合集成 (688249) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.nexchip.com.cn
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介:公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。