晶合集成 每股账面价值 : ¥ 10.71 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶合集成每股账面价值(Book Value per Share)的相关内容及计算方法如下:

截至2024年3月, 晶合集成 过去一季度每股账面价值 为 ¥ 10.71。
晶合集成 1年每股账面价值增长率 % 为 67.80%。 晶合集成 3年每股账面价值增长率 % 为 30.90%。
在过去十年内, 晶合集成的 3年每股账面价值增长率 % 最大值为 30.90%, 最小值为 30.90%, 中位数为 30.90%。
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 晶合集成 的 当前股价 为 ¥14.73, 过去一季度 每股账面价值 为 ¥ 10.71,所以 晶合集成 今日的 市净率 为 1.38。
在过去十年内, 晶合集成的 市净率 最大值为 3.44, 最小值为 1.23, 中位数为 1.50。

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晶合集成 每股账面价值 (688249 每股账面价值) 历史数据

晶合集成 每股账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶合集成 每股账面价值 年度数据
日期 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股账面价值 - - 4.76 6.13 8.72 10.67
晶合集成 每股账面价值 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
每股账面价值 6.13 - - - 8.72 6.38 11.38 11.42 10.67 10.71
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,晶合集成 每股账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表每股账面价值数值;点越大,公司市值越大。

晶合集成 每股账面价值 (688249 每股账面价值) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶合集成 每股账面价值的分布区间如下:
* x轴代表每股账面价值数值,y轴代表落入该每股账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表晶合集成的每股账面价值所在的区间。

晶合集成 每股账面价值 (688249 每股账面价值) 计算方法

截至2023年12月晶合集成过去一年的每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 年度 归属于母公司所有者权益合计 - 年度 优先股 / 年度 期末总股本
= (21410 - 0) / 2006
= 10.67
截至2024年3月晶合集成 过去一季度每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 - 季度 优先股 / 季度 期末总股本
= ( 21476 - 0) / 2006
= 10.71
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
从理论上讲,每股账面价值是公司清算后股东将获得的收益。 归属于母公司所有者权益合计 是资产负债表项目,等于 资产总计 减去公司的 负债合计 少数股东权益
账面价值可能包括无形资产,这些无形资产可能来自公司过去的收购。每股账面价值减去无形资产称为 每股有形账面价值

晶合集成 每股账面价值 (688249 每股账面价值) 解释说明

通常,公司的每股账面价值 每股有形账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时,因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司,它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。

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晶合集成 (688249) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.nexchip.com.cn
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介:公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。