晶合集成 每股账面价值 : ¥ 10.71 (2024年3月 最新)
晶合集成每股账面价值(Book Value per Share)的相关内容及计算方法如下:
截至2024年3月, 晶合集成 过去一季度 的 每股账面价值 为 ¥ 10.71。
晶合集成 1年每股账面价值增长率 % 为 67.80%。 晶合集成 3年每股账面价值增长率 % 为 30.90%。
在过去十年内, 晶合集成的 3年每股账面价值增长率 % 最大值为 30.90%, 最小值为 30.90%, 中位数为 30.90%。
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 晶合集成 的 当前股价 为 ¥14.73, 过去一季度 每股账面价值 为 ¥ 10.71,所以 晶合集成 今日的 市净率 为 1.38。
在过去十年内, 晶合集成的 市净率 最大值为 3.44, 最小值为 1.23, 中位数为 1.50。
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晶合集成 每股账面价值 (688249 每股账面价值) 历史数据
晶合集成 每股账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶合集成 每股账面价值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股账面价值 | - | - | 4.76 | 6.13 | 8.72 | 10.67 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
晶合集成 每股账面价值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股账面价值 | 6.13 | - | - | - | 8.72 | 6.38 | 11.38 | 11.42 | 10.67 | 10.71 |
晶合集成 每股账面价值 (688249 每股账面价值) 行业比较
在半导体(三级行业)中,晶合集成 每股账面价值与其他类似公司的比较如下:
晶合集成 每股账面价值 (688249 每股账面价值) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶合集成 每股账面价值的分布区间如下:
晶合集成 每股账面价值 (688249 每股账面价值) 计算方法
截至2023年12月,晶合集成过去一年的每股账面价值为:
每股账面价值 | = | ( 年度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 年度 优先股 ) | / | 年度 期末总股本 |
= | (21410 | - | 0) | / | 2006 | |
= | 10.67 |
截至2024年3月,晶合集成 过去一季度 的每股账面价值为:
每股账面价值 | = | ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 季度 优先股 ) | / | 季度 期末总股本 |
= | ( 21476 | - | 0) | / | 2006 | |
= | 10.71 |
账面价值可能包括无形资产,这些无形资产可能来自公司过去的收购。每股账面价值减去无形资产称为 每股有形账面价值 。
晶合集成 每股账面价值 (688249 每股账面价值) 解释说明
通常,公司的每股账面价值和 每股有形账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时,因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司,它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。
晶合集成 每股账面价值 (688249 每股账面价值) 相关词条
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晶合集成 (688249) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.nexchip.com.cn
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介:公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。
二级行业:半导体
公司网站:www.nexchip.com.cn
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介:公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。