有形股本回报率％是由公司的扣除优先股股利的归母净利润除以该公司一段时期内的平均有形所有者权益而得。有形所有者权益等于归属于母公司所有者权益合计减去无形资产。截至2024年3月， 晶合集成 过去一季度的年化扣除优先股股利的归母净利润为 ¥ 317.04，过去一季度的平均有形所有者权益为 ¥ 20256.72，所以 晶合集成 过去一季度的年化 有形股本回报率％ 为 1.57％。

晶合集成有形股本回报率％或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：

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在过去十年内， 晶合集成的有形股本回报率％

最小值：-47.58 中位数：-14.66 最大值：30.08

当前值：3.26

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在半导体内的 611 家公司中

晶合集成的有形股本回报率％ 排名低于同行业 57.94% 的公司。

当前值：3.26 行业中位数：5.55

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晶合集成有形股本回报率％（688249 有形股本回报率％）历史数据

晶合集成 有形股本回报率％的历史年度，季度/半年度走势如下：

晶合集成有形股本回报率％年度数据
日期	2018-12	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12	2023-12
有形股本回报率％	-37.63	-47.58	-30.62	23.98	30.08	1.31

晶合集成有形股本回报率％季度数据
日期	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12	2024-03
有形股本回报率％	-	63.28	-	-	-11.06	-11.31	6.92	1.4	3.43	1.57

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体（三级行业）中，晶合集成 有形股本回报率％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表有形股本回报率％数值；点越大，公司市值越大。

晶合集成有形股本回报率％（688249 有形股本回报率％）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，晶合集成 有形股本回报率％的分布区间如下：

* x轴代表有形股本回报率％数值，y轴代表落入该有形股本回报率％区间的公司数量；红色柱状图代表晶合集成的有形股本回报率％所在的区间。

晶合集成有形股本回报率％（688249 有形股本回报率％）计算方法

有形股本回报率％是由公司的扣除优先股股利的归母净利润除以该公司一段时期内的平均有形所有者权益而得。

截至2023年12月，晶合集成过去一年的有形股本回报率％为：

	有形股本回报率％
=	年度扣除优先股股利的归母净利润	/	平均年度有形所有者权益
=	年度扣除优先股股利的归母净利润	/	（（期初年度归属于母公司所有者权益合计	-	年度无形资产	+	期末年度归属于母公司所有者权益合计	-	年度无形资产）	/	期数）
=	212	/	（（13124.16	-	1138.18	+	21409.81	-	1062.28 ）	/	2 ）
=	1.31％

截至2024年3月，晶合集成 过去一季度的年化有形股本回报率％为：

	有形股本回报率％
=	季度年化** 扣除优先股股利的归母净利润	/	平均季度有形所有者权益
=	季度年化** 扣除优先股股利的归母净利润	/	（（期初季度归属于母公司所有者权益合计	-	季度无形资产	+	期末季度归属于母公司所有者权益合计	-	季度无形资产）	/	期数）
=	317.04	/	（（21409.81	-	1062.28	+	21475.96	-	1310.03 ）	/	2 ）
=	1.57％

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

** 在计算季度（年化）数据时，使用的扣除优先股股利的归母净利润数据是季度（2024年3月）扣除优先股股利的归母净利润数据的4倍。

晶合集成有形股本回报率％（688249 有形股本回报率％）解释说明

有形股本回报率％反映股东有形所有者权益的收益水平，用以衡量公司运用有形所有者权益产生利润的效率。在15％到20％之间的有形股本回报率％被认为是可取的。

晶合集成有形股本回报率％（688249 有形股本回报率％）注意事项

计算有形股本回报率％的时候使用的是扣除优先股股利的归母净利润。

由于公司可以通过增加财务杠杆来提高有形股本回报率％，所以在投资有形股本回报率％高的公司时，一定要注意权益乘数。与有形资产收益率％一样，有形股本回报率％也仅用12个月的数据来计算。公司收入或业务周期的波动会严重影响该比率，因此从长期角度看待该比例很重要。

轻资产业务仅用很少的资产就能产生很高的收益，他们的有形股本回报率％可能非常高。

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晶合集成（688249）公司简介

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.nexchip.com.cn
公司地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介：公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业，主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。

晶合集成 (SHSE:688249)

晶合集成 有形股本回报率 ％ : 1.57％ (2024年3月 最新)

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