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晶合集成 实际借款利率 ％ : 3.30％ (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶合集成实际借款利率 ％（Effective Interest Rate on Debt %）的相关内容及计算方法如下：
实际借款利率 ％是由公司的 利息支出 （正值）除以该公司一段时期内的平均总负债而得。 总负债等于 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 。 截至2024年3月， 晶合集成 过去一季度 的年化 利息支出 （正值） 为 ¥ 553.868， 过去一季度 的平均 总负债 为 ¥ 16792.77， 所以 晶合集成 过去一季度 的 实际借款利率 ％ 为 3.30％。
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晶合集成 实际借款利率 ％ （688249 实际借款利率 ％） 历史数据
晶合集成 实际借款利率 ％的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 晶合集成 实际借款利率 ％ 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 实际借款利率 ％ | 2.39 | 5.91 | 5.12 | 2.52 | 3.83 | 3.65 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 晶合集成 实际借款利率 ％ 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 实际借款利率 ％ | - | 4.44 | - | - | 2.99 | 4.51 | 2.35 | 6.57 | 2.85 | 3.30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶合集成 实际借款利率 ％ （688249 实际借款利率 ％） 计算方法
截至2023年12月，晶合集成过去一年的实际借款利率 ％为：
| 实际借款利率 ％ | |||||||
| = | -1 * 年度 利息支出 | / | 平均 年度 总负债 | ||||
| = | -1 * 年度 利息支出 | / | （（ 期初 年度 总负债 | + | 期末 年度 总负债 ） | / | 期数 ） |
| = | -1 * -451.67 | / | （（11189.80 | + | 13571.72） | / | 2 ） |
| = | 3.65％ |
其中
| 期初 年度 总负债 | |||
| = | 期初 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期初 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 998 | + | 10192 |
| = | 11189.80 |
| 期末 年度 总负债 | |||
| = | 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 2062 | + | 11510 |
| = | 13571.72 |
截至2024年3月，晶合集成 过去一季度 的实际借款利率 ％为：
| 实际借款利率 ％ | |||||||||
| = | -1 * 季度 利息支出 | * | 年化参数 | / | 平均 季度 总负债 | ||||
| = | -1 * 季度 利息支出 | * | 年化参数 | / | （（ 期初 季度 总负债 | + | 期末 季度 总负债 ） | / | 期数 ） |
| = | -1 * -138.47 | * | 4 | / | （（13571.72 | + | 20013.81） | / | 2 ） |
| = | 3.30％ |
其中
| 期初 季度 总负债 | |||
| = | 期初 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期初 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 2062 | + | 11510 |
| = | 13571.72 |
| 期末 季度 总负债 | |||
| = | 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 2309 | + | 17705 |
| = | 20013.81 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶合集成 实际借款利率 ％ （688249 实际借款利率 ％） 相关词条
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晶合集成 （688249） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.nexchip.com.cn
公司地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介：公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业，主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。
二级行业：半导体
公司网站：www.nexchip.com.cn
公司地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介：公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业，主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。