晶合集成 毛利率 % : 24.99% (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶合集成毛利率 %(Gross Margin %)的相关内容及计算方法如下:

毛利率 % 毛利润 除以该公司的 营业收入 而得。截至2024年3月, 晶合集成 过去一季度 毛利润 为 ¥ 557, 过去一季度 营业收入 为 ¥ 2228, 所以 晶合集成 过去一季度毛利率 % 为 24.99%。

晶合集成毛利率 %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 晶合集成毛利率 %
最小值:-276.55  中位数:6.52  最大值:46.16
当前值:24.28
半导体内的 624 家公司中
晶合集成毛利率 % 排名低于同行业 60.74% 的公司。
当前值:24.28  行业中位数:29.765

截至2024年3月, 晶合集成 过去一季度毛利率 % 为 24.99%, 说明公司竞争优势下降, 详情请见“解释说明”。

晶合集成的 5年毛利率增长率 % 为 0.00% ∕ 每年。

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晶合集成 毛利率 % (688249 毛利率 %) 历史数据

晶合集成 毛利率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶合集成 毛利率 % 年度数据
日期 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
毛利率 % -276.55 -100.55 -8.57 45.13 46.16 21.61
晶合集成 毛利率 % 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
毛利率 % - 56.86 54.19 44.61 12.95 8.02 24.13 19.20 28.35 24.99
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,晶合集成 毛利率 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表毛利率 %数值;点越大,公司市值越大。

晶合集成 毛利率 % (688249 毛利率 %) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶合集成 毛利率 %的分布区间如下:
* x轴代表毛利率 %数值,y轴代表落入该毛利率 %区间的公司数量;红色柱状图代表晶合集成的毛利率 %所在的区间。

晶合集成 毛利率 % (688249 毛利率 %) 计算方法

毛利率 % 毛利润 除以 营业收入 的比率,通常以百分比表示。

截至2023年12月晶合集成过去一年的毛利率 %为:

毛利率 % = 年度 毛利润 / 年度 营业收入
= 1565 / 7244
= 21.61%

截至2024年3月晶合集成 过去一季度毛利率 %为:

毛利率 % = 季度 毛利润 / 季度 营业收入
= 557 / 2228
= 24.99%

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。


晶合集成 毛利率 % (688249 毛利率 %) 解释说明

毛利率 %大于0只是公司获得净利润的第一步。 毛利润 必须大到足以覆盖相关的人工,设备,租金,市场营销及广告,研究与开发等许多产品销售的其他成本。

沃伦·巴菲特(Warren Buffett)认为,长期经济状况良好的公司往往会获得更高的毛利率 %

持续竞争优势往往会产生更高的毛利率 %。因此公司可以按毛利率 %分为以下几类:

a. 毛利率 %大于40% --> 持续竞争优势
b. 毛利率 %介于20%和40%之间 --> 竞争优势下降
c. 毛利率 %低于20% --> 不可持续的竞争优势

截至2024年3月, 晶合集成 过去一季度毛利率 % 为 24.99%, 说明公司竞争优势下降。


晶合集成 毛利率 % (688249 毛利率 %) 注意事项

毛利率 %的一致性是关键。如果一家公司失去竞争优势,通常其毛利率 %下降会早于 营业收入 的下降。请密切关注毛利率 % 营业利润率 % ,以避免遇到价值陷阱的情况。


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晶合集成 (688249) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.nexchip.com.cn
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介:公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。