晶合集成 毛利率 % : 24.99% (2024年3月 最新)
晶合集成毛利率 %(Gross Margin %)的相关内容及计算方法如下:
毛利率 % 由 毛利润 除以该公司的 营业收入 而得。截至2024年3月, 晶合集成 过去一季度 毛利润 为 ¥ 557, 过去一季度 营业收入 为 ¥ 2228, 所以 晶合集成 过去一季度 的 毛利率 % 为 24.99%。
晶合集成毛利率 %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
截至2024年3月, 晶合集成 过去一季度 的 毛利率 % 为 24.99%, 说明公司竞争优势下降, 详情请见“解释说明”。
晶合集成的 5年毛利率增长率 % 为 0.00% ∕ 每年。
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晶合集成 毛利率 % (688249 毛利率 %) 历史数据
晶合集成 毛利率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利率 % | -276.55 | -100.55 | -8.57 | 45.13 | 46.16 | 21.61 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
晶合集成 毛利率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利率 % | - | 56.86 | 54.19 | 44.61 | 12.95 | 8.02 | 24.13 | 19.20 | 28.35 | 24.99 |
晶合集成 毛利率 % (688249 毛利率 %) 行业比较
晶合集成 毛利率 % (688249 毛利率 %) 分布区间
晶合集成 毛利率 % (688249 毛利率 %) 计算方法
毛利率 %是 毛利润 除以 营业收入 的比率,通常以百分比表示。
截至2023年12月,晶合集成过去一年的毛利率 %为:
截至2024年3月,晶合集成 过去一季度 的毛利率 %为:
晶合集成 毛利率 % (688249 毛利率 %) 解释说明
毛利率 %大于0只是公司获得净利润的第一步。 毛利润 必须大到足以覆盖相关的人工,设备,租金,市场营销及广告,研究与开发等许多产品销售的其他成本。
沃伦·巴菲特(Warren Buffett)认为,长期经济状况良好的公司往往会获得更高的毛利率 %。
持续竞争优势往往会产生更高的毛利率 %。因此公司可以按毛利率 %分为以下几类:
a. 毛利率 %大于40% --> 持续竞争优势
b. 毛利率 %介于20%和40%之间 --> 竞争优势下降
c. 毛利率 %低于20% --> 不可持续的竞争优势
截至2024年3月, 晶合集成 过去一季度 的 毛利率 % 为 24.99%, 说明公司竞争优势下降。
晶合集成 毛利率 % (688249 毛利率 %) 注意事项
毛利率 %的一致性是关键。如果一家公司失去竞争优势,通常其毛利率 %下降会早于 营业收入 的下降。请密切关注毛利率 %和 营业利润率 % ,以避免遇到价值陷阱的情况。
晶合集成 毛利率 % (688249 毛利率 %) 相关词条
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晶合集成 (688249) 公司简介
二级行业:半导体
公司网站:www.nexchip.com.cn
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介:公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。