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神工股份 两年破产风险（Z分数） : 18.83 (今日)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
神工股份两年破产风险（Z分数）（Altman Z-Score）的相关内容及计算方法如下：
两年破产风险（Z分数）衡量一个公司的财务健康状况，并对公司在2年内破产的可能性进行诊断与预测。阿特曼Z-score模型从公司的资产规模、变现能力、获利能力、财务结构、偿债能力、资产利用效率等方面综合反映了公司财务状况，进一步推动了财务预警系统的发展。阿特曼通过对Z-Score模型的研究分析得出Z值与公司发生财务危机的可能性成反比，Z值越小，公司发生财务危机的可能性就越大；Z值越大，公司发生财务危机的可能性就越小。
两年破产风险（Z分数）的区间为：
a）当两年破产风险（Z分数） <= 1.8 --> 公司处于破产区间，发生财务危机的可能性很大，破产可能极高。
b）当两年破产风险（Z分数） >= 3 --> 公司处于安全区间，财务状况良好，破产可能性极小。
c）当两年破产风险（Z分数） 介于1.8和3之间 --> 公司处于灰色区间，存在一定的财务危机，两年内的破产可能性较高。
高 中 低
▲
安全信号
财务实力: 两年破产风险（Z分数） 安全区
神工股份的两年破产风险（Z分数）＝18.83，处于安全区间，公司财务状况良好，破产可能性极小。
神工股份两年破产风险（Z分数）或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 神工股份的两年破产风险（Z分数）
最小值：18.13 中位数：44.47 最大值：240.88
当前值：18.83
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 634 家公司中
神工股份的两年破产风险（Z分数） 排名高于同行业 86.91% 的公司。
当前值：18.83 行业中位数：4.49
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神工股份 两年破产风险（Z分数） （688233 两年破产风险（Z分数）） 历史数据
神工股份 两年破产风险（Z分数）的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 神工股份 两年破产风险（Z分数） 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 两年破产风险（Z分数） | - | - | - | - | 29.89 | 112.97 | 28.4 | 30.49 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 神工股份 两年破产风险（Z分数） 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 两年破产风险（Z分数） | 112.97 | 133.7 | 44.48 | 40.52 | 28.4 | 44.47 | 23.2 | 24.64 | 30.49 | 18.13 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
神工股份 两年破产风险（Z分数） （688233 两年破产风险（Z分数）） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，神工股份 两年破产风险（Z分数）与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表两年破产风险（Z分数）数值；点越大，公司市值越大。
神工股份 两年破产风险（Z分数） （688233 两年破产风险（Z分数）） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，神工股份 两年破产风险（Z分数）的分布区间如下：
* x轴代表两年破产风险（Z分数）数值，y轴代表落入该两年破产风险（Z分数）区间的公司数量；红色柱状图代表神工股份的两年破产风险（Z分数）所在的区间。
神工股份 两年破产风险（Z分数） 计算方法
两年破产风险（Z分数）衡量一个公司的财务健康状况，并对公司在2年内破产的可能性进行诊断与预测。
截至今日，神工股份的两年破产风险（Z分数）为：
| 两年破产风险（Z分数） | = | 1.2 * X1 | + | 1.4 * X2 | + | 3.3 * X3 | + | 0.6 * X4 | + | 1.0 * X5 |
| = | 18.83 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
安全信号
财务实力: 两年破产风险（Z分数） 安全区
神工股份的两年破产风险（Z分数）＝18.83，处于安全区间，公司财务状况良好，破产可能性极小。
Altman的研究发现，处于破产区间的公司在两年内有超过80％的可能性破产。
神工股份 两年破产风险（Z分数） （688233 两年破产风险（Z分数）） 解释说明
X1：营运资金 / 资产总计 (WC / TA）：该比率衡量了公司资产的变现能力和规模特征。营运资金定义为 流动资产合计 与 流动负债合计 之间的差额。通常来说，一个公司营运资本如果持续减少，往往预示着公司资金周转不灵或出现短期偿债危机。阿特曼发现，与 流动比率 和 速动比率 相比，营运资金 / 资产总计 (WC / TA）比率被证明是最有价值的流动性比率，但确是阿特曼Z-score模型5个因素中最不重要的。
X2： 留存收益 / 资产总计 （RE / TA）：该比率衡量了公司的累积获利能力。 留存收益 是公司从历年实现的利润中提取或形成的留存于公司的内部积累，包括盈余公积和未分配利润两类。相对于同样的 资产总计 ，那些具有较高 留存收益 的公司通过保留利润来为其资产融资，并且没有动用过多的债务。
X3：( 利润总额 - 利息支出 ) / 资产总计 （EBIT / TA）：该比率是对公司资产实际生产率的度量，与任何税收或杠杆因素无关。由于一家公司的生存是基于其资产的盈利能力，因此该比率似乎特别适合处理公司倒闭的研究。该比率越高，表明公司的资产利用效果越好，经营管理水平越高。
了解更多关于两年破产风险（Z分数）的知识，请查看原始文献。
神工股份 两年破产风险（Z分数） （688233 两年破产风险（Z分数）） 相关词条
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神工股份 （688233） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.thinkon-cn.com
公司地址：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展，公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。
二级行业：半导体
公司网站：www.thinkon-cn.com
公司地址：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展，公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。