神工股份 商誉 : ¥ 0 (2024年3月 最新)
神工股份商誉(Goodwill)的相关内容及计算方法如下:
商誉是一种无形资产,是由另一家公司以溢价收购该公司而产生的。公司品牌名称,稳固的客户基础,良好的客户关系,良好的员工关系以及任何专利或专有技术的价值都代表着商誉。商誉被视为无形资产,因为它不是诸如建筑物或设备之类的有形资产。商誉可以在公司资产负债表的资产部分中找到。
截至2024年3月, 神工股份 过去一季度 的 商誉 为 ¥ 0。
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神工股份 商誉 (688233 商誉) 历史数据
神工股份 商誉的历史年度,季度/半年度走势如下:
神工股份 商誉 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
商誉 | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
神工股份 商誉 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
商誉 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
神工股份 商誉 (688233 商誉) 解释说明
商誉是一种无形资产,是由另一家公司以溢价收购该公司而产生的。公司品牌名称,稳固的客户基础,良好的客户关系,良好的员工关系以及任何专利或专有技术的价值都代表着商誉。商誉被视为无形资产,因为它不是诸如建筑物或设备之类的有形资产。商誉可以在公司资产负债表的资产部分中找到。
截至2023年12月,神工股份过去一年的 商誉/总资产 % 为:
截至2024年3月,神工股份 过去一季度 的商誉为:
商誉/总资产 % 比率的增加可能表明一家公司正在积极收购其他公司,或者其有形资产的价值在下降。当总资产的很大一部分来自于无形资产(例如商誉)时,如果公司必须记录任何形式的商誉减值,则该公司可能会面临其资产中的一部分被迅速清除的风险。商誉比率的降低表明该公司已减记了部分商誉或增加了其有形资产。
资产需求因行业而异。这就是为什么在同一个行业的公司之间比较 商誉/总资产 % 比率通常最有意义的原因。通过将公司的 商誉/总资产 % 比率与同行业中其他公司的比率进行比较,投资者可以了解公司是如何对商誉进行管理的。
神工股份 商誉 (688233 商誉) 相关词条
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神工股份 (688233) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.thinkon-cn.com
公司地址:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介:公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。
二级行业:半导体
公司网站:www.thinkon-cn.com
公司地址:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介:公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。