神工股份 现金比率 : 10.33 (2024年3月 最新)
神工股份现金比率(Cash Ratio)的相关内容及计算方法如下:
现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。它是由 货币资金、现金等价物、及短期证券 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2024年3月, 神工股份 过去一季度 的 现金比率 为 10.33。
神工股份现金比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 神工股份的现金比率
最小值:1.23 中位数:8.87 最大值:69.86
当前值:10.33
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 642 家公司中
神工股份的现金比率 排名高于同行业 94.24% 的公司。
当前值:10.33 行业中位数:1.2
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神工股份 现金比率 (688233 现金比率) 历史数据
神工股份 现金比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
神工股份 现金比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
现金比率 | 1.23 | 1.78 | 4.71 | 8.87 | 7.34 | 16.07 | 5.87 | 9.31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
神工股份 现金比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
现金比率 | 16.07 | 23.34 | 8.00 | 9.20 | 5.87 | 7.81 | 6.06 | 8.87 | 9.31 | 10.33 |
神工股份 现金比率 (688233 现金比率) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,神工股份 现金比率与其他类似公司的比较如下:
神工股份 现金比率 (688233 现金比率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,神工股份 现金比率的分布区间如下:
神工股份 现金比率 (688233 现金比率) 计算方法
现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。
截至2023年12月,神工股份过去一年的现金比率为:
现金比率 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 年度 流动负债合计 |
= | 869 | / | 93 | |
= | 9.31 |
截至2024年3月,神工股份 过去一季度 的现金比率为:
现金比率 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 季度 流动负债合计 |
= | 859 | / | 83 | |
= | 10.33 |
神工股份 现金比率 (688233 现金比率) 解释说明
现金比率比 流动比率 和 速动比率 等其他流动性比率更为保守,因为它只考虑公司最具流动性的资源。现金比率仅考虑 货币资金、现金等价物、及短期证券 。而其他流动资产,如 应收账款总额 和 存货 ,则不包括在内,因为这些资产可能需要时间才能转化为现金,收到的金额也不确定。
现金比率显示了公司在不出售或清算其他资产的情况下立即支付所有流动负债的能力。一般来说,较高的现金比率表明公司有更强的偿还短期债务的能力。然而,高现金比率也可能表明管理效率低下:公司在充分利用现金投资潜在盈利项目方面效率低下。这也可能表明该公司对未来的盈利能力没有信心。
一般来说,现金比率越高,公司的流动资金状况越好。
神工股份 现金比率 (688233 现金比率) 相关词条
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神工股份 (688233) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.thinkon-cn.com
公司地址:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介:公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。
二级行业:半导体
公司网站:www.thinkon-cn.com
公司地址:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介:公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。