神工股份 无形资产 : ¥ 35 (2024年3月 最新)
神工股份无形资产(Intangible Assets)的相关内容及计算方法如下:
无形资产定义为无法看见,无法触及或无法实际计量的可识别的非货币资产。例如商业秘密,版权,专利,商标等。如果公司以高于账面价值的价格收购资产,则其资产负债表上可能会带有 商誉 。 商誉 反映了公司支付的价格与资产账面价值之间的差额。
截至2024年3月, 神工股份 过去一季度 的 无形资产 为 ¥ 35。
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神工股份 无形资产 (688233 无形资产) 历史数据
神工股份 无形资产的历史年度,季度/半年度走势如下:
神工股份 无形资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
无形资产 | 15.91 | 14.23 | 28.96 | 26.66 | 24.37 | 21.97 | 33.32 | 31.85 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
神工股份 无形资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
无形资产 | 21.97 | 35.03 | 34.67 | 34.00 | 33.32 | 32.64 | 31.96 | 31.61 | 31.85 | 34.95 |
神工股份 无形资产 (688233 无形资产) 解释说明
无形资产定义为无法看见,无法触及或无法实际计量的可识别的非货币资产。例如商业秘密,版权,专利,商标等。如果公司以高于账面价值的价格收购资产,则其资产负债表上可能会带有 商誉 。 商誉 反映了公司支付的价格与资产账面价值之间的差额。
如果一家公司(A公司)通过自己的工作获得专利,尽管它具有价值,但它不会作为无形资产显示在A公司的资产负债表上。但是,如果A公司将此专利出售给B公司,则它将作为无形资产出现在B公司的资产负债表上。品牌名称,商业机密等也是如此。例如,可口可乐的品牌极具价值,但由于从未被收购,因此该品牌未出现在资产负债表的无形资产中。
一些无形资产被摊销。摊销是无形资产的折旧。许多无形资产没有摊销。当公司认为资产已减值时,它们可能仍会被减记。
每当您看到多年来 商誉 的增加时,您都可以认为这是该公司正在以高于账面价值的价格购买其他业务。如果购买具有持久竞争优势的企业,那就很好。
如果 商誉 保持不变,则该公司在收购其他公司时所支付的价格低于其账面价值或不进行收购。有经济护城河的企业的出售价格永远不会低于其账面价值。
神工股份 无形资产 (688233 无形资产) 相关词条
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神工股份 (688233) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.thinkon-cn.com
公司地址:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介:公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。
二级行业:半导体
公司网站:www.thinkon-cn.com
公司地址:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介:公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。