神工股份 毛利润/总资产 % : 1.69% (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

神工股份毛利润/总资产 %(Gross-Profit-to-Asset %)的相关内容及计算方法如下:

毛利润/总资产 %是由公司的 毛利润 除以该公司一段时期内的平均 资产总计 而得。截至2024年3月, 神工股份 过去一季度 的年化 毛利润 为 ¥ 32.54, 过去一季度 的平均 资产总计 为 ¥ 1927.55, 所以 神工股份 过去一季度毛利润/总资产 % 为 1.69%。

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神工股份 毛利润/总资产 % (688233 毛利润/总资产 %) 历史数据

神工股份 毛利润/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
神工股份 毛利润/总资产 % 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
毛利润/总资产 % 19.84 51.06 67.20 34.91 14.37 22.75 15.67 0.01
神工股份 毛利润/总资产 % 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
毛利润/总资产 % 26.39 22.67 15.15 15.58 10.22 3.94 1.43 1.83 -6.45 1.69
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

神工股份 毛利润/总资产 % (688233 毛利润/总资产 %) 计算方法

截至2023年12月神工股份过去一年的毛利润/总资产 %为:
毛利润/总资产 %
= 年度 毛利润 / 平均 年度 资产总计
= 年度 毛利润 / ((期初 年度 资产总计 + 期末 年度 资产总计 / 期数 )
= 0 / ((1759.66 + 1933.42) / 2 )
= 0.01%
截至2024年3月神工股份 过去一季度毛利润/总资产 %为:
毛利润/总资产 %
= 季度 毛利润 * 年化参数 / 平均 季度 资产总计
= 季度 毛利润 * 年化参数 / ((期初 季度 资产总计 + 期末 季度 资产总计 / 期数 )
= 8 * 4 / ((1933.42 + 1921.67) / 2 )
= 1.69%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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神工股份 (688233) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.thinkon-cn.com
公司地址:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介:公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。