神工股份 股息支付率 : 0.00 (2024年3月 最新)
神工股份股息支付率(Dividend Payout Ratio)的相关内容及计算方法如下:
股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 或 稀释每股收益 而得。 截至2024年3月, 神工股份 过去一季度 每股股息 为 ¥ 0.00, 过去一季度 持续经营每股收益 为 ¥ 0.01, 所以 神工股份 过去一季度 的 股息支付率 为 0.00。
神工股份股息支付率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 神工股份的股息支付率
最小值:0.08 中位数:0.26 最大值:0.42
当前值:0
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神工股份的股息支付率没有参与排名。
股息率 % 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中, 股息率 % 是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。 截至2024年3月, 神工股份 过去一季度 的 股息率 % 为 0.51%。
在过去十年, 神工股份的 股息率 % 最大值为 1.83%, 最小值为 0.10%, 中位数为 0.34%。
神工股份 1年每股股利增长率 % 为 -75.60%。 神工股份 3年每股股利增长率 % 为 -12.60%。
在过去十年内, 神工股份的 3年每股股利增长率 % 最大值为 -12.60%, 最小值为 -12.60%, 中位数为 -12.60%。
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神工股份 股息支付率 (688233 股息支付率) 历史数据
神工股份 股息支付率的历史年度,季度/半年度走势如下:
神工股份 股息支付率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股息支付率 | - | - | - | - | 0.23 | 0.07 | 0.41 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
神工股份 股息支付率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股息支付率 | - | - | - | 1.52 | - | - | - | - | - | - |
神工股份 股息支付率 (688233 股息支付率) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,神工股份 股息支付率与其他类似公司的比较如下:
神工股份 股息支付率 (688233 股息支付率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,神工股份 股息支付率的分布区间如下:
神工股份 股息支付率 (688233 股息支付率) 计算方法
截至2023年12月,神工股份过去一年的股息支付率为:
截至2024年3月,神工股份 过去一季度 的股息支付率为:
神工股份 股息支付率 (688233 股息支付率) 解释说明
在股息投资中,股息支付率和股息增长率是需要考虑的两个最重要的变量。较低的股息支付率可能表示公司有更多的空间来增加股息。
神工股份 股息支付率 (688233 股息支付率) 相关词条
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神工股份 (688233) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.thinkon-cn.com
公司地址:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介:公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。
二级行业:半导体
公司网站:www.thinkon-cn.com
公司地址:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介:公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。