流动比率是衡量公司用短期资产偿还短期债务能力的指标。它是由 流动资产合计 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2024年3月， 神工股份 过去一季度 流动资产合计 为 ¥ 1091， 过去一季度 流动负债合计 为 ¥ 83，所以 神工股份 过去一季度 的 流动比率 为 13.12。

流动比率和 速动比率 都是反映企业短期偿债能力的指标。一般说来，这两个比率越高，说明企业资产的变现能力越强，短期偿债能力亦越强；反之则弱。一般认为流动比率应在2:1以上， 速动比率 应在1:1以上。流动比率2:1，表示流动资产是流动负债的两倍，即使流动资产有一半在短期内不能变现，也能保证全部的流动负债得到偿还； 速动比率 1:1，表示现金等具有即时变现能力的速动资产与流动负债相等，可以随时偿付全部流动负债。

流动比率是衡量公司用短期资产偿还短期债务能力的指标。它是由 流动资产合计 除以该公司的 流动负债合计 而得。

流动比率可以使人了解公司运营周期的效率或将其产品转化为现金的能力。未能按时收到应收账款或存货周转时间长的公司可能会遇到流动性问题，因为它们无法减轻其债务。由于每个行业的业务运营都不同，因此比较同一行业内的公司更有意义。

可接受的流动比率因行业而异，健康企业的流动比率通常在1-3之间。

流动比率越高，公司偿付债务的能力越强。如果流动比率低于1则代表，如果此时到期，该公司将无法偿还其债务。尽管这表明该公司财务状况不佳，但这并不一定意味着它将会破产 —— 因为有很多其他获得融资的方法 —— 但这绝对不是一个好兆头。

如果其他所有条件都相同的情况下，则一个期望在未来12个月内得到偿还的债权人会认为高流动比率优于低流动比率，因为高流动比率意味着公司更有可能偿还其在未来12个月内到期的负债。

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.thinkon-cn.com
公司地址：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展，公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。