神工股份 股息率 % : 0.49% (今日)
神工股份股息率 %(Dividend Yield %)的相关内容及计算方法如下:
股息率 %是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。 截至今日, 神工股份 的 股息率 % 为 0.49%。
神工股份股息率 %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 神工股份的股息率 %
最小值:0.1 中位数:0.34 最大值:1.83
当前值:0.49
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在半导体内的 381 家公司中
神工股份的股息率 % 排名低于同行业 83.46% 的公司。
当前值:0.49 行业中位数:1.58
截至2024年3月, 神工股份 过去一季度 的 股息支付率 为 0.00。
神工股份 1年每股股利增长率 % 为 -75.60%。 神工股份 3年每股股利增长率 % 为 -12.60%。
在过去十年内, 神工股份的 3年每股股利增长率 % 最大值为 -12.60%, 最小值为 -12.60%, 中位数为 -12.60%。
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神工股份 股息率 % (688233 股息率 %) 历史数据
神工股份 股息率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
神工股份 股息率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股息率 % | - | - | - | - | 0.34 | 0.11 | 1.00 | 0.28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
神工股份 股息率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股息率 % | 0.11 | 0.13 | 0.18 | 1.00 | 1.00 | 0.78 | 0.32 | 0.33 | 0.28 | 0.51 |
神工股份 股息率 % (688233 股息率 %) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,神工股份 股息率 %与其他类似公司的比较如下:
神工股份 股息率 % (688233 股息率 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,神工股份 股息率 %的分布区间如下:
神工股份 股息率 % (688233 股息率 %) 计算方法
股息率 %是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中,股息率是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。价值大师(GuruFocus)的股息率 %由数据供应商直接提供。
神工股份 股息率 % (688233 股息率 %) 解释说明
从长远来看,股息收益是股票投资总收益的重要贡献之一。普林斯顿大学的Elroy Dimson,Paul Marsh和Mike Staunton(2002年)的研究发现,以市场为导向的投资组合在包括股利再投资的情况下,所产生的财富几乎是同一个投资组合仅依靠资本收益获得的财富的85倍。
股息也可能使投资者享有较低的税率。
神工股份 股息率 % (688233 股息率 %) 相关词条
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神工股份 (688233) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.thinkon-cn.com
公司地址:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介:公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。
二级行业:半导体
公司网站:www.thinkon-cn.com
公司地址:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介:公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。