神工股份 (SHSE:688233)
¥20.69
▲+0.09(
+0.44%)
2.01
市净率
亏损
市盈率
0.49
股息率 ％
¥35.2亿
总市值
股价在合理范围内
检测到4个危险信号,
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3年:0%
神工股份 3年每股股利增长率 ％ : -12.60％ (今日)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
神工股份3年每股股利增长率 ％（3-Year Dividend Growth Rate (Per Share)）的相关内容及计算方法如下：
3年每股股利增长率 ％是公司提高股息的平均年增长率。根据最近四年的年度数据，以指数复合计算得出。 截至今日， 神工股份 的 3年每股股利增长率 ％ 为 -12.60％。
神工股份3年每股股利增长率 ％或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
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在过去十年内， 神工股份的3年每股股利增长率 ％
最小值：-12.6 中位数：-12.6 最大值：-12.6
当前值：-12.6
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在半导体内的 237 家公司中
神工股份的3年每股股利增长率 ％ 排名低于同行业 91.14% 的公司。
当前值：-12.6 行业中位数：19.9
神工股份 1年每股股利增长率 ％ 为 -75.60％。 神工股份 3年每股股利增长率 ％ 为 -12.60％。
在过去十年内， 神工股份的 3年每股股利增长率 ％ 最大值为 -12.60％， 最小值为 -12.60％， 中位数为 -12.60％。
神工股份 3年每股股利增长率 ％ （688233 3年每股股利增长率 ％） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，神工股份 3年每股股利增长率 ％与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表3年每股股利增长率 ％数值；点越大，公司市值越大。
神工股份 3年每股股利增长率 ％ （688233 3年每股股利增长率 ％） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，神工股份 3年每股股利增长率 ％的分布区间如下：
* x轴代表3年每股股利增长率 ％数值，y轴代表落入该3年每股股利增长率 ％区间的公司数量；红色柱状图代表神工股份的3年每股股利增长率 ％所在的区间。
神工股份 3年每股股利增长率 ％ （688233 3年每股股利增长率 ％） 计算方法
3年每股股利增长率 ％是公司提高股息的平均年增长率。根据最近四年的年度数据，以指数复合计算得出。
神工股份 3年每股股利增长率 ％ （688233 3年每股股利增长率 ％） 解释说明
1. 股息支付率 又称“股利分配率”或“股利发放率”，是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
2. 股息率 ％ 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中，股息率是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
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神工股份 （688233） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.thinkon-cn.com
公司地址：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展，公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。
二级行业：半导体
公司网站：www.thinkon-cn.com
公司地址：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展，公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。