神工股份 资本开支/收入 : 0.41 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

神工股份资本开支/收入(Capex-to-Revenue)的相关内容及计算方法如下:

资本开支/收入 资本开支 (正值) 除以该公司的 营业收入 而得。该比率表明公司将收入重新投资到生产性资产中的积极程度。但较高的比率也可能表明该公司在创新和基础设施上投入过多资金,占用了本可以用于提高生产率增加收入的资金。因此,高的资本开支/收入可能是积极的迹象,也可能是消极的迹象,这取决于公司是否能将这些投资有效转化为未来收益。
截至2024年3月, 神工股份 过去一季度 资本开支 为 ¥ -23, 过去一季度 营业收入 为 ¥ 58,所以 神工股份 过去一季度资本开支/收入 为 0.41。

神工股份 资本开支/收入 (688233 资本开支/收入) 历史数据

神工股份 资本开支/收入的历史年度,季度/半年度走势如下:
神工股份 资本开支/收入 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
资本开支/收入 0.21 0.27 0.45 0.19 0.80 0.55 0.51 1.15
神工股份 资本开支/收入 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
资本开支/收入 0.55 0.71 0.45 0.60 0.29 0.65 1.04 1.19 2.83 0.41
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,神工股份 资本开支/收入与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表资本开支/收入数值;点越大,公司市值越大。

神工股份 资本开支/收入 (688233 资本开支/收入) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,神工股份 资本开支/收入的分布区间如下:
* x轴代表资本开支/收入数值,y轴代表落入该资本开支/收入区间的公司数量;红色柱状图代表神工股份的资本开支/收入所在的区间。

神工股份 资本开支/收入 (688233 资本开支/收入) 计算方法

资本开支/收入 资本开支 (正值)除以 营业收入 的比率。
截至2023年12月神工股份过去一年的资本开支/收入为:
资本开支/收入 = -1 * 年度 资本开支 / 年度 营业收入
= -1 * -154 / 135
= 1.15
截至2024年3月神工股份 过去一季度资本开支/收入为:
资本开支/收入 = -1 * 季度 资本开支 / 季度 营业收入
= -1 * -23 / 58
= 0.41
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

神工股份 资本开支/收入 (688233 资本开支/收入) 解释说明

资本开支/收入表明公司将收入重新投资到生产性资产中的积极程度。但较高的比率也可能表明该公司在创新和基础设施上投入过多资金,占用了本可以用于提高生产率增加收入的资金。因此,高的资本开支/收入可能是积极的迹象,也可能是消极的迹象,这取决于公司是否能将这些投资有效转化为未来收益。


神工股份 (688233) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.thinkon-cn.com
公司地址:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介:公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。