神工股份 每股税息折旧及摊销前利润 : ¥ -0.44 (2024年3月 TTM)
神工股份每股税息折旧及摊销前利润(EBITDA per Share)的相关内容及计算方法如下:
截至2024年3月, 神工股份 过去一季度 的 每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 0.02。 神工股份 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ -0.44。
神工股份 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -165.60%。
神工股份每股税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 神工股份的3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:-13.2 中位数:18.2 最大值:44.1
当前值:0
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神工股份的3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %没有参与排名。
神工股份 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -167.00%。
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神工股份 每股税息折旧及摊销前利润 (688233 每股税息折旧及摊销前利润) 历史数据
神工股份 每股税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
神工股份 每股税息折旧及摊销前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股税息折旧及摊销前利润 | 0.28 | 1.10 | 1.09 | 0.85 | 0.72 | 1.82 | 1.39 | -0.22 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
神工股份 每股税息折旧及摊销前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股税息折旧及摊销前利润 | 0.39 | 0.34 | 0.32 | 0.31 | 0.14 | -0.10 | -0.13 | -0.14 | -0.19 | 0.02 |
神工股份 每股税息折旧及摊销前利润 (688233 每股税息折旧及摊销前利润) 计算方法
截至2023年12月,神工股份过去一年的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 | = | 年度 税息折旧及摊销前利润 | / | 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | -35 | / | 160.72 | |
= | -0.22 |
截至2024年3月,神工股份 过去一季度 的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 | = | 季度 税息折旧及摊销前利润 | / | 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 3 | / | 146.16 | |
= | 0.02 |
神工股份 每股税息折旧及摊销前利润 (688233 每股税息折旧及摊销前利润) 解释说明
神工股份 每股税息折旧及摊销前利润 (688233 每股税息折旧及摊销前利润) 相关词条
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神工股份 (688233) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.thinkon-cn.com
公司地址:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介:公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。
二级行业:半导体
公司网站:www.thinkon-cn.com
公司地址:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介:公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。