神工股份 (SHSE:688233)
¥20.69
▲+0.09(
+0.44%)
2.01
市净率
亏损
市盈率
0.49
股息率 ％
¥35.2亿
总市值
股价在合理范围内
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神工股份 应付账款周转天数 : 125.71 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
神工股份应付账款周转天数（Days Payable）的相关内容及计算方法如下：
应付账款周转天数又称平均付现期，用于衡量公司需要多长时间付清供应商的欠款，属于公司经营能力分析范畴。
截至2024年3月， 神工股份 过去一季度 的 应付账款周转天数 为 125.71。
神工股份应付账款周转天数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 神工股份的应付账款周转天数
最小值：35.87 中位数：69.58 最大值：305.36
当前值：181.16
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 629 家公司中
神工股份的应付账款周转天数 排名高于同行业 87.60% 的公司。
当前值：181.16 行业中位数：58.87
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神工股份 应付账款周转天数 （688233 应付账款周转天数） 历史数据
神工股份 应付账款周转天数的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 神工股份 应付账款周转天数 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 应付账款周转天数 | 61.79 | 38.47 | 35.87 | 63.09 | 305.36 | 132.33 | 76.06 | 222.02 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 神工股份 应付账款周转天数 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 应付账款周转天数 | 32.34 | 38.64 | 31.15 | 55.26 | 64.84 | 209.55 | 343.31 | 237.98 | 145.10 | 125.71 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
神工股份 应付账款周转天数 （688233 应付账款周转天数） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，神工股份 应付账款周转天数与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表应付账款周转天数数值；点越大，公司市值越大。
神工股份 应付账款周转天数 （688233 应付账款周转天数） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，神工股份 应付账款周转天数的分布区间如下：
* x轴代表应付账款周转天数数值，y轴代表落入该应付账款周转天数区间的公司数量；红色柱状图代表神工股份的应付账款周转天数所在的区间。
神工股份 应付账款周转天数 （688233 应付账款周转天数） 计算方法
应付账款周转天数又称平均付现期，用于衡量公司需要多长时间付清供应商的欠款，属于公司经营能力分析范畴。应付账款周转天数的增加可能表明该公司延迟付款给供应商。
截至2023年12月，神工股份过去一年的应付账款周转天数为：
| 应付账款周转天数 | |||||||||
| = | 平均 年度 应付票据及应付账款 | / | 年度 营业成本 | * | 年度 天数 | ||||
| = | （期初 年度 应付票据及应付账款 | + | 期末 年度 应付票据及应付账款 ） | / | 期数 | / | 年度 营业成本 | * | 年度 天数 |
| = | （92.59 | + | 71.54） | / | 2 | / | 135 | * | 365 |
| = | 222.02 |
截至2024年3月，神工股份 过去一季度 的应付账款周转天数为：
| 应付账款周转天数 | |||||||||
| = | 平均 季度 应付票据及应付账款 | / | 季度 营业成本 | * | 季度 天数 | ||||
| = | （期初 季度 应付票据及应付账款 | + | 期末 季度 应付票据及应付账款 ） | / | 期数 | / | 季度 营业成本 | * | 季度 天数 |
| = | （71.54 | + | 66.73） | / | 2 | / | 50 | * | 365 / 4 |
| = | 125.71 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
神工股份 应付账款周转天数 （688233 应付账款周转天数） 相关词条
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神工股份 （688233） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.thinkon-cn.com
公司地址：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展，公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。
二级行业：半导体
公司网站：www.thinkon-cn.com
公司地址：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展，公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。