现金负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的现金，现金等价物和有价证券除以该公司的债务而得。截至2024年3月， 神工股份 过去一季度 的 现金负债率 为 530.98。

现金负债率是公司的现金和现金等价物与债务的比率。债务包括 短期借款和资本化租赁债务 和 长期借款和资本化租赁债务 。该比率是衡量公司财务实力的重要指标之一。

如果现金负债率比率大于1，则公司可以使用手中的现金偿还债务。如果小于1，则表示公司的债务比手中的现金多。在这种情况下，查看公司的 利息保障倍数 很重要。本·格雷厄姆（Ben Graham）要求公司的 利息保障倍数 必须至少为5。

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.thinkon-cn.com
公司地址：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展，公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。