神工股份 (SHSE:688233)
¥20.89
▲+0.29(
+1.41%)
2.03
市净率
亏损
市盈率
0.49
股息率 ％
¥35.5亿
总市值
股价在合理范围内
检测到4个危险信号,
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神工股份 每股账面价值 : ¥ 10.30 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
神工股份每股账面价值（Book Value per Share）的相关内容及计算方法如下：
截至2024年3月， 神工股份 过去一季度 的 每股账面价值 为 ¥ 10.30。
神工股份 1年每股账面价值增长率 ％ 为 5.50％。 神工股份 3年每股账面价值增长率 ％ 为 11.00％。 神工股份 5年每股账面价值增长率 ％ 为 34.10％。
在过去十年内， 神工股份的 3年每股账面价值增长率 ％ 最大值为 48.40％, 最小值为 11.00％, 中位数为 35.50％。
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日， 神工股份 的 当前股价 为 ¥20.89， 过去一季度 每股账面价值 为 ¥ 10.3，所以 神工股份 今日的 市净率 为 2.03。
在过去十年内， 神工股份的 市净率 最大值为 25.93, 最小值为 1.59, 中位数为 5.75。
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神工股份 每股账面价值 （688233 每股账面价值） 历史数据
神工股份 每股账面价值的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 神工股份 每股账面价值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 每股账面价值 | 1.82 | 3.04 | 2.78 | 3.01 | 7.57 | 8.86 | 9.83 | 10.35 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 神工股份 每股账面价值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 每股账面价值 | 8.86 | 9.15 | 9.35 | 9.66 | 9.83 | 9.76 | 9.59 | 10.66 | 10.35 | 10.30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
神工股份 每股账面价值 （688233 每股账面价值） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，神工股份 每股账面价值与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表每股账面价值数值；点越大，公司市值越大。
神工股份 每股账面价值 （688233 每股账面价值） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，神工股份 每股账面价值的分布区间如下：
* x轴代表每股账面价值数值，y轴代表落入该每股账面价值区间的公司数量；红色柱状图代表神工股份的每股账面价值所在的区间。
神工股份 每股账面价值 （688233 每股账面价值） 计算方法
截至2023年12月，神工股份过去一年的每股账面价值为：
| 每股账面价值 | = | （ 年度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 年度 优先股 ） | / | 年度 期末总股本 |
| = | （1762 | - | 0） | / | 170 | |
| = | 10.35 |
截至2024年3月，神工股份 过去一季度 的每股账面价值为：
| 每股账面价值 | = | （ 季度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 季度 优先股 ） | / | 季度 期末总股本 |
| = | （ 1754 | - | 0） | / | 170 | |
| = | 10.30 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
账面价值可能包括无形资产，这些无形资产可能来自公司过去的收购。每股账面价值减去无形资产称为 每股有形账面价值 。
神工股份 每股账面价值 （688233 每股账面价值） 解释说明
通常，公司的每股账面价值和 每股有形账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时，因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司，它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。
神工股份 每股账面价值 （688233 每股账面价值） 相关词条
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神工股份 （688233） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.thinkon-cn.com
公司地址：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展，公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。
二级行业：半导体
公司网站：www.thinkon-cn.com
公司地址：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展，公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。