晶晨股份 斯隆比率 % : 11.38% (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶晨股份斯隆比率 %(Sloan Ratio %)的相关内容及计算方法如下:

密歇根大学的理查德·斯隆(Richard Sloan)首先记录了所谓的“应计异象”。他在1996年的论文中发现,应计项目较小或为负数的公司,其股票表现大大超过(+ 10%)应计项目较大的公司。
截至2023年12月, 晶晨股份 过去一季度斯隆比率 % 为 11.38%。 说明该公司不产生现金的应计项目在增加,需要警惕, 详情请见“解释说明”。

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晶晨股份 斯隆比率 % (688099 斯隆比率 %) 历史数据

晶晨股份 斯隆比率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶晨股份 斯隆比率 % 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
斯隆比率 % 11.71 5.72 24.71 49.42 -23.54 24.27 7.41 11.38
晶晨股份 斯隆比率 % 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
斯隆比率 % 3.04 24.27 24.46 17.04 25.40 7.41 6.99 8.45 6.74 11.38
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,晶晨股份 斯隆比率 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表斯隆比率 %数值;点越大,公司市值越大。

晶晨股份 斯隆比率 % (688099 斯隆比率 %) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶晨股份 斯隆比率 %的分布区间如下:
* x轴代表斯隆比率 %数值,y轴代表落入该斯隆比率 %区间的公司数量;红色柱状图代表晶晨股份的斯隆比率 %所在的区间。

晶晨股份 斯隆比率 % (688099 斯隆比率 %) 计算方法

收入包含许多非现金收入,称为应计费用。斯隆比率 %是一种识别相对于现金流量而言非现金或应计项目较低的公司的方法。
截至2023年12月晶晨股份过去一年的斯隆比率 %为:
斯隆比率 % = (年度 归属于母公司股东的净利润 - 年度 经营活动产生的现金流量净额 - 年度 投资活动产生的现金流量净额 / 年度 资产总计
= (498 - 948 - -1173) / 6356
= 11.38%
截至2023年12月晶晨股份 过去一季度斯隆比率 %为:
斯隆比率 % = (最近12个月 归属于母公司股东的净利润 - 最近12个月 经营活动产生的现金流量净额 - 最近12个月 投资活动产生的现金流量净额 / 季度 资产总计
= (498 - 948 - -1173) / 6356
= 11.38%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶晨股份 斯隆比率 % (688099 斯隆比率 %) 解释说明

理查德·斯隆(Richard Sloan)曾是密歇根大学的研究员,他在1996年的论文中发现,应计项目较小或为负的公司的股票表现大大超过(+ 10%)了应计项目较大的公司。实际上,在1962年至2001年的40年期间,买入应计项目最低的公司并卖空应计项目最高的公司,其平均年复合收益率为18%,是同期标准普尔500指数(7.4%)的年收益的两倍以上。
根据如何利用斯隆比率 %来跑赢大市:
a. 如果斯隆比率 %的绝对值小于10% --> 说明该公司处于安全区域,应计项目没有什么值得关注的。
b. 如果斯隆比率 %的绝对值在10%到25%之间 --> 说明该公司不产生现金的应计项目在增加,需要警惕。
c. 如果斯隆比率 %的绝对值高于25% --> 说明公司盈余包含了很多不产生现金的应计项目,盈余持续性差。
截至2023年12月, 晶晨股份 过去一季度斯隆比率 % 为 11.38%。 说明该公司不产生现金的应计项目在增加,需要警惕。

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晶晨股份 (688099) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.amlogic.com;www.Amlogic.cn
公司地址:上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
公司简介:晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。