晶晨股份 每股税息折旧及摊销前利润 : ¥ 1.21 (2023年12月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶晨股份每股税息折旧及摊销前利润(EBITDA per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2023年12月, 晶晨股份 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 0.48。 晶晨股份 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 1.21。
晶晨股份 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -26.00%。 晶晨股份 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 42.90%。 晶晨股份 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 21.40%。

晶晨股份每股税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 晶晨股份3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:10.3  中位数:36.55  最大值:43.8
当前值:42.9
半导体内的 525 家公司中
晶晨股份3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名高于同行业 86.29% 的公司。
当前值:42.9  行业中位数:9.2
截至2023年12月, 晶晨股份 过去一季度 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 200。 晶晨股份 最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 505。
晶晨股份 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -25.40%。 晶晨股份 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 43.90%。 晶晨股份 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 24.30%。

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晶晨股份 每股税息折旧及摊销前利润 (688099 每股税息折旧及摊销前利润) 历史数据

晶晨股份 每股税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶晨股份 每股税息折旧及摊销前利润 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股税息折旧及摊销前利润 - 0.41 1.07 0.74 0.56 2.37 2.19 1.62
晶晨股份 每股税息折旧及摊销前利润 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
每股税息折旧及摊销前利润 0.64 0.75 0.68 0.78 0.19 0.07 0.07 0.36 0.32 0.48
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶晨股份 每股税息折旧及摊销前利润 (688099 每股税息折旧及摊销前利润) 计算方法

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2023年12月晶晨股份过去一年的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 年度 税息折旧及摊销前利润 / 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 678 / 418.52
= 1.62
截至2023年12月晶晨股份 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 季度 税息折旧及摊销前利润 / 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 200 / 421.64
= 0.48
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶晨股份 每股税息折旧及摊销前利润 (688099 每股税息折旧及摊销前利润) 解释说明


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晶晨股份 (688099) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.amlogic.com;www.Amlogic.cn
公司地址:上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
公司简介:晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。