晶晨股份 利息支出 : ¥ -1 (2023年12月 TTM)
晶晨股份利息支出(Interest Expense)的相关内容及计算方法如下:
利息支出是企业在生产经营中进行债权性融资支付的资金占用费用。
截至2023年12月, 晶晨股份 过去一季度 的 利息支出 为 ¥ 0。 晶晨股份 最近12个月的 利息支出 为 ¥ -1。
利息保障倍数 用以衡量偿付借款利息的能力,它是衡量企业支付负债利息能力的指标。 由 营业利润 除以该公司的 利息支出 而得。 截至2023年12月, 晶晨股份 过去一季度 营业利润 为 ¥ 204 , 过去一季度 利息支出 为 ¥ 0,所以 晶晨股份 过去一季度 的 利息保障倍数 为 521.41。
利息保障倍数 越高,公司的财务实力越强。
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晶晨股份 利息支出 (688099 利息支出) 历史数据
晶晨股份 利息支出的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶晨股份 利息支出 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
利息支出 | -0.14 | -0.15 | -0.24 | -0.21 | -0.54 | -0.67 | -1.27 | -1.75 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
晶晨股份 利息支出 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
利息支出 | -0.15 | -0.20 | -0.15 | -0.15 | -0.48 | -0.48 | -0.48 | -0.46 | -0.43 | -0.39 |
晶晨股份 利息支出 (688099 利息支出) 解释说明
利息支出是企业在生产经营中进行债权性融资支付的资金占用费用。
情况2:如果利息支出为负数, 营业利润 为负数,则
该公司没有足够的收益来偿还其利息支出。
该公司没有足够的收益来偿还其利息支出。
情况3:如果利息支出为0, 长期借款和资本化租赁债务 为0,则
该公司无负债。
该公司无负债。
如果以上情况都不满足,则结果无意义。
截至2023年12月, 晶晨股份 过去一季度 营业利润 为 ¥ 204 , 过去一季度 利息支出 为 ¥ 0, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 26, 所以晶晨股份 过去一季度 的 利息保障倍数 为:
利息保障倍数 越高,公司的财务实力越强。
晶晨股份 利息支出 (688099 利息支出) 相关词条
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晶晨股份 (688099) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.amlogic.com;www.Amlogic.cn
公司地址:上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
公司简介:晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。
二级行业:半导体
公司网站:www.amlogic.com;www.Amlogic.cn
公司地址:上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
公司简介:晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。