晶晨股份 毛利润/总资产 % : 37.15% (2023年12月 最新)
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毛利润/总资产 %是由公司的 毛利润 除以该公司一段时期内的平均 资产总计 而得。截至2023年12月, 晶晨股份 过去一季度 的年化 毛利润 为 ¥ 2365.36, 过去一季度 的平均 资产总计 为 ¥ 6367.20, 所以 晶晨股份 过去一季度 的 毛利润/总资产 % 为 37.15%。
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晶晨股份 毛利润/总资产 % (688099 毛利润/总资产 %) 历史数据
晶晨股份 毛利润/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶晨股份 毛利润/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润/总资产 % | 69.71 | 71.13 | 58.93 | 32.19 | 25.63 | 43.65 | 37.67 | 32.00 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
晶晨股份 毛利润/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润/总资产 % | 46.30 | 57.52 | 46.95 | 46.51 | 30.04 | 28.12 | 26.68 | 29.23 | 34.60 | 37.15 |
晶晨股份 毛利润/总资产 % (688099 毛利润/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,晶晨股份过去一年的毛利润/总资产 %为:
毛利润/总资产 % | |||||||
= | 年度 毛利润 | / | 平均 年度 资产总计 | ||||
= | 年度 毛利润 | / | ((期初 年度 资产总计 | + | 期末 年度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | 1956 | / | ((5865.08 | + | 6356.06) | / | 2 ) |
= | 32.00% |
截至2023年12月,晶晨股份 过去一季度 的毛利润/总资产 %为:
毛利润/总资产 % | |||||||||
= | 季度 毛利润 | * | 年化参数 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
= | 季度 毛利润 | * | 年化参数 | / | ((期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | 591 | * | 4 | / | ((6378.34 | + | 6356.06) | / | 2 ) |
= | 37.15% |
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晶晨股份 (688099) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.amlogic.com;www.Amlogic.cn
公司地址:上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
公司简介:晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。
二级行业:半导体
公司网站:www.amlogic.com;www.Amlogic.cn
公司地址:上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
公司简介:晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。