晶晨股份 无形资产 : ¥ 118 (2023年12月 最新)
晶晨股份无形资产(Intangible Assets)的相关内容及计算方法如下:
无形资产定义为无法看见,无法触及或无法实际计量的可识别的非货币资产。例如商业秘密,版权,专利,商标等。如果公司以高于账面价值的价格收购资产,则其资产负债表上可能会带有 商誉 。 商誉 反映了公司支付的价格与资产账面价值之间的差额。
截至2023年12月, 晶晨股份 过去一季度 的 无形资产 为 ¥ 118。
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晶晨股份 无形资产 (688099 无形资产) 历史数据
晶晨股份 无形资产的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶晨股份 无形资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
无形资产 | 50.85 | 81.40 | 104.74 | 95.85 | 122.24 | 180.26 | 149.31 | 118.46 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
晶晨股份 无形资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
无形资产 | 176.41 | 180.26 | 152.77 | 175.25 | 156.66 | 149.31 | 154.72 | 137.50 | 121.33 | 118.46 |
晶晨股份 无形资产 (688099 无形资产) 解释说明
无形资产定义为无法看见,无法触及或无法实际计量的可识别的非货币资产。例如商业秘密,版权,专利,商标等。如果公司以高于账面价值的价格收购资产,则其资产负债表上可能会带有 商誉 。 商誉 反映了公司支付的价格与资产账面价值之间的差额。
如果一家公司(A公司)通过自己的工作获得专利,尽管它具有价值,但它不会作为无形资产显示在A公司的资产负债表上。但是,如果A公司将此专利出售给B公司,则它将作为无形资产出现在B公司的资产负债表上。品牌名称,商业机密等也是如此。例如,可口可乐的品牌极具价值,但由于从未被收购,因此该品牌未出现在资产负债表的无形资产中。
一些无形资产被摊销。摊销是无形资产的折旧。许多无形资产没有摊销。当公司认为资产已减值时,它们可能仍会被减记。
每当您看到多年来 商誉 的增加时,您都可以认为这是该公司正在以高于账面价值的价格购买其他业务。如果购买具有持久竞争优势的企业,那就很好。
如果 商誉 保持不变,则该公司在收购其他公司时所支付的价格低于其账面价值或不进行收购。有经济护城河的企业的出售价格永远不会低于其账面价值。
晶晨股份 无形资产 (688099 无形资产) 相关词条
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晶晨股份 (688099) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.amlogic.com;www.Amlogic.cn
公司地址:上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
公司简介:晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。
二级行业:半导体
公司网站:www.amlogic.com;www.Amlogic.cn
公司地址:上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
公司简介:晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。