晶晨股份 股价/每股有形账面价值 : 4.37 (今日)
晶晨股份股价/每股有形账面价值(Price-to-Tangible-Book)的相关内容及计算方法如下:
股价/每股有形账面价值 由 当前股价 除以该公司的 每股有形账面价值 而得。截至今日, 晶晨股份 的 当前股价 为 ¥55.91, 过去一季度 每股有形账面价值 为 ¥ 12.81,所以 晶晨股份 今日的 股价/每股有形账面价值 为 4.37。
晶晨股份股价/每股有形账面价值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 晶晨股份的股价/每股有形账面价值
最小值:4.36 中位数:8.21 最大值:14.49
当前值:4.36
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在半导体内的 606 家公司中
晶晨股份的股价/每股有形账面价值 排名低于同行业 71.29% 的公司。
当前值:4.36 行业中位数:2.895
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 晶晨股份 的 当前股价 为 ¥55.91, 过去一季度 每股账面价值 为 ¥ 13.09,所以 晶晨股份 今日的 股价/每股有形账面价值 为 4.27。
在过去十年, 晶晨股份的 市净率 最大值为 50.20, 最小值为 3.33, 中位数为 8.69。
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晶晨股份 股价/每股有形账面价值 (688099 股价/每股有形账面价值) 历史数据
晶晨股份 股价/每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶晨股份 股价/每股有形账面价值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | - | - | - | 8.21 | 11.57 | 14.49 | 6.15 | 4.89 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
晶晨股份 股价/每股有形账面价值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | 12.85 | 14.49 | 11.48 | 9.43 | 5.77 | 6.15 | 7.24 | 6.84 | 4.92 | 4.89 |
晶晨股份 股价/每股有形账面价值 (688099 股价/每股有形账面价值) 行业比较
在半导体(三级行业)中,晶晨股份 股价/每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
晶晨股份 股价/每股有形账面价值 (688099 股价/每股有形账面价值) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶晨股份 股价/每股有形账面价值的分布区间如下:
晶晨股份 股价/每股有形账面价值 (688099 股价/每股有形账面价值) 计算方法
股价/每股有形账面价值是由当前股价除以 每股有形账面价值 而得。
截至今日,晶晨股份的股价/每股有形账面价值为:
股价/每股有形账面价值 | = | 今日 当前股价 | / | 过去一季度 每股有形账面价值 |
= | ¥55.91 | / | 12.81 | |
= | 4.37 |
晶晨股份 股价/每股有形账面价值 (688099 股价/每股有形账面价值) 注意事项
晶晨股份 股价/每股有形账面价值 (688099 股价/每股有形账面价值) 相关词条
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晶晨股份 (688099) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.amlogic.com;www.Amlogic.cn
公司地址:上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
公司简介:晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。
二级行业:半导体
公司网站:www.amlogic.com;www.Amlogic.cn
公司地址:上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
公司简介:晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。