晶晨股份 两年破产风险(Z分数) : 17.59 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶晨股份两年破产风险(Z分数)(Altman Z-Score)的相关内容及计算方法如下:

两年破产风险(Z分数)衡量一个公司的财务健康状况,并对公司在2年内破产的可能性进行诊断与预测。阿特曼Z-score模型从公司的资产规模、变现能力、获利能力、财务结构、偿债能力、资产利用效率等方面综合反映了公司财务状况,进一步推动了财务预警系统的发展。阿特曼通过对Z-Score模型的研究分析得出Z值与公司发生财务危机的可能性成反比,Z值越小,公司发生财务危机的可能性就越大;Z值越大,公司发生财务危机的可能性就越小。
两年破产风险(Z分数)的区间为:
a)当两年破产风险(Z分数) <= 1.8 --> 公司处于破产区间,发生财务危机的可能性很大,破产可能极高。
b)当两年破产风险(Z分数) >= 3 --> 公司处于安全区间,财务状况良好,破产可能性极小。
c)当两年破产风险(Z分数) 介于1.8和3之间 --> 公司处于灰色区间,存在一定的财务危机,两年内的破产可能性较高。
安全信号
财务实力: 两年破产风险(Z分数) 安全区
晶晨股份的两年破产风险(Z分数)=17.59,处于安全区间,公司财务状况良好,破产可能性极小。

晶晨股份两年破产风险(Z分数)或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 晶晨股份两年破产风险(Z分数)
最小值:17.59  中位数:27.49  最大值:42.39
当前值:17.59
半导体内的 628 家公司中
晶晨股份两年破产风险(Z分数) 排名高于同行业 83.92% 的公司。
当前值:17.59  行业中位数:4.78

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晶晨股份 两年破产风险(Z分数) (688099 两年破产风险(Z分数)) 历史数据

晶晨股份 两年破产风险(Z分数)的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶晨股份 两年破产风险(Z分数) 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12
两年破产风险(Z分数) - - - 27.49 26.65 30.51 21.32
晶晨股份 两年破产风险(Z分数) 季度数据
日期 2021-06 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09
两年破产风险(Z分数) 33.43 29.34 30.51 30.51 31.96 20.42 21.32 31.21 26.87 20.06
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,晶晨股份 两年破产风险(Z分数)与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表两年破产风险(Z分数)数值;点越大,公司市值越大。

晶晨股份 两年破产风险(Z分数) (688099 两年破产风险(Z分数)) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶晨股份 两年破产风险(Z分数)的分布区间如下:
* x轴代表两年破产风险(Z分数)数值,y轴代表落入该两年破产风险(Z分数)区间的公司数量;红色柱状图代表晶晨股份的两年破产风险(Z分数)所在的区间。

晶晨股份 两年破产风险(Z分数) 计算方法

两年破产风险(Z分数)衡量一个公司的财务健康状况,并对公司在2年内破产的可能性进行诊断与预测。
截至今日晶晨股份两年破产风险(Z分数)为:
两年破产风险(Z分数) = 1.2 * X1 + 1.4 * X2 + 3.3 * X3 + 0.6 * X4 + 1.0 * X5
= 17.59
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
安全信号
财务实力: 两年破产风险(Z分数) 安全区
晶晨股份的两年破产风险(Z分数)=17.59,处于安全区间,公司财务状况良好,破产可能性极小。
Altman的研究发现,处于破产区间的公司在两年内有超过80%的可能性破产。

晶晨股份 两年破产风险(Z分数) (688099 两年破产风险(Z分数)) 解释说明

X1:营运资金 / 资产总计 (WC / TA):该比率衡量了公司资产的变现能力和规模特征。营运资金定义为 流动资产合计 流动负债合计 之间的差额。通常来说,一个公司营运资本如果持续减少,往往预示着公司资金周转不灵或出现短期偿债危机。阿特曼发现,与 流动比率 速动比率 相比,营运资金 / 资产总计 (WC / TA)比率被证明是最有价值的流动性比率,但确是阿特曼Z-score模型5个因素中最不重要的。
X2: 留存收益 / 资产总计 (RE / TA):该比率衡量了公司的累积获利能力。 留存收益 是公司从历年实现的利润中提取或形成的留存于公司的内部积累,包括盈余公积和未分配利润两类。相对于同样的 资产总计 ,那些具有较高 留存收益 的公司通过保留利润来为其资产融资,并且没有动用过多的债务。
X3:( 利润总额 - 利息支出 ) / 资产总计 (EBIT / TA):该比率是对公司资产实际生产率的度量,与任何税收或杠杆因素无关。由于一家公司的生存是基于其资产的盈利能力,因此该比率似乎特别适合处理公司倒闭的研究。该比率越高,表明公司的资产利用效果越好,经营管理水平越高。
X4: 总市值 / 负债合计 (MVE / TL):该指标衡量了公司的价值(股权市场价值 + 债务)在资不抵债前可下降的程度。
X5: 营业收入 / 资产总计 (S / TA):该比率衡量了企业产生销售额的能力,表明企业资产利用的效果。比率越高,表明资产的利用率越高。
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晶晨股份 (688099) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.amlogic.com;www.Amlogic.cn
公司地址:上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
公司简介:晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。