晶晨股份 速动比率 : 4.88 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶晨股份速动比率(Quick Ratio)的相关内容及计算方法如下:

速动比率是衡量公司用高流动性的短期资产偿还短期债务能力的指标。它是由 扣除 存货 后的 流动资产合计 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2023年12月, 晶晨股份 过去一季度速动比率 为 4.88。
速动比率 流动比率 都是反映企业短期偿债能力的指标。一般说来,这两个比率越高,说明企业资产的变现能力越强,短期偿债能力亦越强;反之则弱。一般认为 流动比率 应在2:1以上,速动比率应在1:1以上。 流动比率 2:1,表示流动资产是流动负债的两倍,即使流动资产有一半在短期内不能变现,也能保证全部的流动负债得到偿还;速动比率1:1,表示现金等具有即时变现能力的速动资产与流动负债相等,可以随时偿付全部流动负债。

晶晨股份速动比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 晶晨股份速动比率
最小值:0.76  中位数:3.32  最大值:5.23
当前值:4.88
半导体内的 647 家公司中
晶晨股份速动比率 排名高于同行业 81.92% 的公司。
当前值:4.88  行业中位数:1.95

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晶晨股份 速动比率 (688099 速动比率) 历史数据

晶晨股份 速动比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶晨股份 速动比率 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
速动比率 0.76 2.38 1.41 5.23 3.92 2.83 3.80 4.88
晶晨股份 速动比率 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
速动比率 3.26 2.83 3.12 4.15 3.89 3.80 4.94 4.78 4.51 4.88
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,晶晨股份 速动比率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表速动比率数值;点越大,公司市值越大。

晶晨股份 速动比率 (688099 速动比率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶晨股份 速动比率的分布区间如下:
* x轴代表速动比率数值,y轴代表落入该速动比率区间的公司数量;红色柱状图代表晶晨股份的速动比率所在的区间。

晶晨股份 速动比率 (688099 速动比率) 计算方法

速动比率是衡量公司用高流动性的短期资产偿还短期债务能力的指标。因此, 存货 会从 流动资产合计 中扣除。
截至2023年12月晶晨股份过去一年的速动比率为:
速动比率 = ( 年度 流动资产合计 - 年度 存货 / 年度 流动负债合计
= ( 5148 - 1245 ) / 800
= 4.88
截至2023年12月晶晨股份 过去一季度速动比率为:
速动比率 = ( 季度 流动资产合计 - 季度 存货 / 季度 流动负债合计
= (5148 - 1245) / 800
= 4.88
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶晨股份 速动比率 (688099 速动比率) 解释说明

速动比率 流动比率 更为保守,因为它从 流动资产合计 中扣除了 存货 。大多是因为现金及有价证券等资产能快速变现,而 存货 的变现时间通常较长,如果必须要立即出售,那么公司可能不得不接受比账面价值更低的价格。因此,有必要将 存货 从能立即变现的资产中扣除。
一般来说,速动比率较低或下降,表明公司杠杆过度,较难维持或增加营收,偿债过快或收款速度太慢。另一方面,速动比率较高或增长,通常表明公司正在实现稳定的营收增长,能快速将应收款项变现,并且偿债能力强。这样的公司通常具有更高的 存货周转率 现金循环周期
速动比率越高,公司的流动资金状况越好。

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晶晨股份 (688099) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.amlogic.com;www.Amlogic.cn
公司地址:上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
公司简介:晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。