晶晨股份 (SHSE:688099)
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晶晨股份 实际借款利率 ％ : 1.94％ (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶晨股份实际借款利率 ％（Effective Interest Rate on Debt %）的相关内容及计算方法如下：
实际借款利率 ％是由公司的 利息支出 （正值）除以该公司一段时期内的平均总负债而得。 总负债等于 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 。 截至2023年12月， 晶晨股份 过去一季度 的年化 利息支出 （正值） 为 ¥ 1.564， 过去一季度 的平均 总负债 为 ¥ 80.45， 所以 晶晨股份 过去一季度 的 实际借款利率 ％ 为 1.94％。
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晶晨股份 实际借款利率 ％ （688099 实际借款利率 ％） 历史数据
晶晨股份 实际借款利率 ％的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 晶晨股份 实际借款利率 ％ 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 实际借款利率 ％ | 0.81 | 0.50 | 0.68 | 0.78 | 1.35 | 1.41 | 1.84 | 1.90 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 晶晨股份 实际借款利率 ％ 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 实际借款利率 ％ | 0.76 | 1.28 | 1.71 | 1.32 | 2.54 | 2.05 | 2.03 | 2.09 | 2.14 | 1.94 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶晨股份 实际借款利率 ％ （688099 实际借款利率 ％） 计算方法
截至2023年12月，晶晨股份过去一年的实际借款利率 ％为：
| 实际借款利率 ％ | |||||||
| = | -1 * 年度 利息支出 | / | 平均 年度 总负债 | ||||
| = | -1 * 年度 利息支出 | / | （（ 期初 年度 总负债 | + | 期末 年度 总负债 ） | / | 期数 ） |
| = | -1 * -1.75 | / | （（96.95 | + | 86.65） | / | 2 ） |
| = | 1.90％ |
其中
| 期初 年度 总负债 | |||
| = | 期初 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期初 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 59 | + | 38 |
| = | 96.95 |
| 期末 年度 总负债 | |||
| = | 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 60 | + | 26 |
| = | 86.65 |
截至2023年12月，晶晨股份 过去一季度 的实际借款利率 ％为：
| 实际借款利率 ％ | |||||||||
| = | -1 * 季度 利息支出 | * | 年化参数 | / | 平均 季度 总负债 | ||||
| = | -1 * 季度 利息支出 | * | 年化参数 | / | （（ 期初 季度 总负债 | + | 期末 季度 总负债 ） | / | 期数 ） |
| = | -1 * -0.39 | * | 4 | / | （（74.26 | + | 86.65） | / | 2 ） |
| = | 1.94％ |
其中
| 期初 季度 总负债 | |||
| = | 期初 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期初 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 47 | + | 28 |
| = | 74.26 |
| 期末 季度 总负债 | |||
| = | 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 60 | + | 26 |
| = | 86.65 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶晨股份 实际借款利率 ％ （688099 实际借款利率 ％） 相关词条
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晶晨股份 （688099） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.amlogic.com;www.Amlogic.cn
公司地址：上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
公司简介：晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案，业务覆盖全球主要经济区域，积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验，坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现前所未有的成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷，目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。
二级行业：半导体
公司网站：www.amlogic.com;www.Amlogic.cn
公司地址：上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
公司简介：晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案，业务覆盖全球主要经济区域，积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验，坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现前所未有的成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷，目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。