晶晨股份 股息支付率 : 1.14 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶晨股份股息支付率(Dividend Payout Ratio)的相关内容及计算方法如下:

股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 稀释每股收益 而得。 截至2023年12月, 晶晨股份 过去一季度 每股股息 为 ¥ 0.50, 过去一季度 持续经营每股收益 为 ¥ 0.44, 所以 晶晨股份 过去一季度股息支付率 为 1.14。

晶晨股份股息支付率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 晶晨股份股息支付率
最小值:0.34  中位数:0.56  最大值:0.57
当前值:0.34
半导体内的 324 家公司中
晶晨股份股息支付率 排名高于同行业 68.21% 的公司。
当前值:0.34  行业中位数:0.58
股息率 % 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中, 股息率 % 是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。 截至2023年12月, 晶晨股份 过去一季度 股息率 % 为 0.80%。
在过去十年, 晶晨股份 股息率 % 最大值为 1.15%, 最小值为 0.11%, 中位数为 0.17%。
截至2023年12月, 晶晨股份 过去一季度 每股股息 为 ¥ 0.50。 晶晨股份 最近12个月的 每股股息 为 ¥ 0.50。
晶晨股份 3年每股股利增长率 % 为 60.90%。
在过去十年内, 晶晨股份的 3年每股股利增长率 % 最大值为 60.90%, 最小值为 60.90%, 中位数为 60.90%。

点击上方“历史数据”快速查看晶晨股份 股息支付率的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于晶晨股份 股息支付率的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与股息支付率相关的其他指标。


晶晨股份 股息支付率 (688099 股息支付率) 历史数据

晶晨股份 股息支付率的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶晨股份 股息支付率 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股息支付率 - - - - 0.43 - - 0.42
晶晨股份 股息支付率 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
股息支付率 - - - - - - - - - 1.14
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,晶晨股份 股息支付率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股息支付率数值;点越大,公司市值越大。

晶晨股份 股息支付率 (688099 股息支付率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶晨股份 股息支付率的分布区间如下:
* x轴代表股息支付率数值,y轴代表落入该股息支付率区间的公司数量;红色柱状图代表晶晨股份的股息支付率所在的区间。

晶晨股份 股息支付率 (688099 股息支付率) 计算方法

股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 稀释每股收益 而得。
截至2023年12月晶晨股份过去一年的股息支付率为:
股息支付率 = 年度 每股股息 / 年度 持续经营每股收益
= 0.50 / 1.19
= 0.42
截至2023年12月晶晨股份 过去一季度股息支付率为:
股息支付率 = 季度 每股股息 / 季度 持续经营每股收益
= 0.50 / 0.44
= 1.14
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶晨股份 股息支付率 (688099 股息支付率) 解释说明

在股息投资中,股息支付率和股息增长率是需要考虑的两个最重要的变量。较低的股息支付率可能表示公司有更多的空间来增加股息。

感谢查看价值大师中文站为您提供的晶晨股份股息支付率的详细介绍,请点击以下链接查看与晶晨股份股息支付率相关的其他词条:


晶晨股份 (688099) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.amlogic.com;www.Amlogic.cn
公司地址:上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
公司简介:晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。