晶晨股份 股东权益比率 : 0.86 (2023年12月 最新)
晶晨股份股东权益比率(Equity-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
股东权益比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由 归属于母公司所有者权益合计 除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月, 晶晨股份 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 ¥ 5450, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 6356,所以 晶晨股份 过去一季度 的 股东权益比率 为 0.86。
晶晨股份股东权益比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 晶晨股份的股东权益比率
最小值:0.43 中位数:0.78 最大值:0.86
当前值:0.86
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 649 家公司中
晶晨股份的股东权益比率 排名高于同行业 84.44% 的公司。
当前值:0.86 行业中位数:0.63
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晶晨股份 股东权益比率 (688099 股东权益比率) 历史数据
晶晨股份 股东权益比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶晨股份 股东权益比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股东权益比率 | 0.43 | 0.72 | 0.68 | 0.84 | 0.79 | 0.77 | 0.83 | 0.86 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
晶晨股份 股东权益比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股东权益比率 | 0.78 | 0.77 | 0.80 | 0.84 | 0.84 | 0.83 | 0.87 | 0.86 | 0.86 | 0.86 |
晶晨股份 股东权益比率 (688099 股东权益比率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,晶晨股份 股东权益比率与其他类似公司的比较如下:
晶晨股份 股东权益比率 (688099 股东权益比率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶晨股份 股东权益比率的分布区间如下:
晶晨股份 股东权益比率 (688099 股东权益比率) 计算方法
股东权益比率衡量的是股东拥有的资产部分占总资产的比率。它是由 归属于母公司所有者权益合计 除以该公司的 资产总计 而得,是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年12月,晶晨股份过去一年的股东权益比率为:
股东权益比率 | = | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | / | 年度 资产总计 |
= | 5450 | / | 6356 | |
= | 0.86 |
截至2023年12月,晶晨股份 过去一季度 的股东权益比率为:
股东权益比率 | = | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | / | 季度 资产总计 |
= | 5450 | / | 6356 | |
= | 0.86 |
晶晨股份 股东权益比率 (688099 股东权益比率) 解释说明
由于不同行业的资本结构不同,股东权益比率差异很大。股东权益比率较小(杠杆较高)的公司可能会因为杠杆而具有较高的 股本回报率 ROE % 。
对于银行,规定的最低股东权益比率为5%。一些实力较强的银行的股东权益比率可能超过10%。
晶晨股份 股东权益比率 (688099 股东权益比率) 相关词条
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晶晨股份 (688099) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.amlogic.com;www.Amlogic.cn
公司地址:上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
公司简介:晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。
二级行业:半导体
公司网站:www.amlogic.com;www.Amlogic.cn
公司地址:上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
公司简介:晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。