现金负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的现金，现金等价物和有价证券除以该公司的债务而得。截至2023年12月， 晶晨股份 过去一季度 的 现金负债率 为 57.83。

现金负债率是公司的现金和现金等价物与债务的比率。债务包括 短期借款和资本化租赁债务 和 长期借款和资本化租赁债务 。该比率是衡量公司财务实力的重要指标之一。

如果现金负债率比率大于1，则公司可以使用手中的现金偿还债务。如果小于1，则表示公司的债务比手中的现金多。在这种情况下，查看公司的 利息保障倍数 很重要。本·格雷厄姆（Ben Graham）要求公司的 利息保障倍数 必须至少为5。

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.amlogic.com;www.Amlogic.cn
公司地址：上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
公司简介：晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案，业务覆盖全球主要经济区域，积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验，坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现前所未有的成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷，目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。