芯源微 格雷厄姆估值 : ¥ 27.22 (2023年9月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

芯源微格雷厄姆估值(Graham Number)的相关内容及计算方法如下:

格雷厄姆估值是通过考虑公司的每股收益和每股账面价值来衡量股票基本价值的数字。它是防御性投资者应为股票支付的价格上限。根据该理论,任何股价低于格雷厄姆估值的股票都被低估,因此值得投资。格雷厄姆估值是资产评估和盈利能力评估的结合,是一种非常保守的股票估值方法。 截至2023年9月, 芯源微 最近12个月的 持续经营每股收益 为 ¥ 2.02, 过去一季度 每股有形账面价值 为 ¥ 16.32,所以 芯源微 过去一季度格雷厄姆估值 为 ¥ 27.22。
截至今日, 芯源微 的 当前股价 为 ¥99.90, 过去一季度 格雷厄姆估值 为 ¥ 27.22,所以 芯源微 今日的 股价/格雷厄姆估值 为 3.67。

芯源微格雷厄姆估值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 芯源微股价/格雷厄姆估值
最小值:3.61  中位数:8.18  最大值:18.89
当前值:3.61
半导体内的 428 家公司中
芯源微股价/格雷厄姆估值 排名低于同行业 73.13% 的公司。
当前值:3.61  行业中位数:2.215

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芯源微 格雷厄姆估值 (688037 格雷厄姆估值) 历史数据

芯源微 格雷厄姆估值的历史年度,季度/半年度走势如下:
芯源微 格雷厄姆估值 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12
格雷厄姆估值 1.42 3.68 4.10 6.49 7.37 9.72 22.63
芯源微 格雷厄姆估值 季度数据
日期 2021-06 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09
格雷厄姆估值 9.52 8.30 9.72 11.34 16.50 22.46 24.32 26.18 28.02 27.22
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,芯源微 格雷厄姆估值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表格雷厄姆估值数值;点越大,公司市值越大。

芯源微 格雷厄姆估值 (688037 格雷厄姆估值) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,芯源微 格雷厄姆估值的分布区间如下:
* x轴代表格雷厄姆估值数值,y轴代表落入该格雷厄姆估值区间的公司数量;红色柱状图代表芯源微的格雷厄姆估值所在的区间。

芯源微 格雷厄姆估值 (688037 格雷厄姆估值) 计算方法

格雷厄姆估值是衡量公司用短期资产偿还短期债务能力的指标。格雷厄姆估值公式基于本杰明·格雷厄姆(Ben Graham)对公司的保守估值法。
截至2022年12月芯源微过去一年的格雷厄姆估值为:
格雷厄姆估值 = 开方( 22.5 * 年度 持续经营每股收益 * 年度 每股有形账面价值
= 开方( 22.5 * 1.53 * 14.85 )
= 22.63
截至2023年9月芯源微 过去一季度格雷厄姆估值为:
格雷厄姆估值 = 开方( 22.5 * 最近12个月 持续经营每股收益 * 季度 每股有形账面价值
= 开方( 22.5 * 2.02 * 16.32 )
= 27.22
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

芯源微 格雷厄姆估值 (688037 格雷厄姆估值) 解释说明

本杰明·格雷厄姆(Ben Graham)实际上没有发布这样的公式。但是他在《聪明的投资者》(The Intelligent Investor)(1948年版)中写到了有关购买股票的标准:
当前股价不应超过过去三年平均收益的15倍。
当前股价不应超过上次报告的账面价值的1.5倍。根据经验,我们建议收益乘数和市净率的乘积不应超过22.5。(此数字相当于15倍的市盈率和1.5倍的市净率)
与诸如 内在价值:每股收益折现模型 内在价值:自由现金流折现模型 之类的估值方法不同,格雷厄姆估值不将增长纳入估值。与仅基于账面价值的估值方法不同,它考虑了盈利能力。因此,格雷厄姆估值是资产估值和盈利能力估值的结合。
通常来说,格雷厄姆估值是一种非常保守的股票估值方法。它不适用于账面价值为负的公司。

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芯源微 (688037) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.kingsemi.com
公司地址:辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介:公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项,公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来,公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。