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晶方科技 格雷厄姆估值 : ¥ 5.42 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶方科技格雷厄姆估值（Graham Number）的相关内容及计算方法如下：
格雷厄姆估值是通过考虑公司的每股收益和每股账面价值来衡量股票基本价值的数字。它是防御性投资者应为股票支付的价格上限。根据该理论，任何股价低于格雷厄姆估值的股票都被低估，因此值得投资。格雷厄姆估值是资产评估和盈利能力评估的结合，是一种非常保守的股票估值方法。 截至2023年12月， 晶方科技 最近12个月的 持续经营每股收益 为 ¥ 0.23， 过去一季度 每股有形账面价值 为 ¥ 5.67，所以 晶方科技 过去一季度 的 格雷厄姆估值 为 ¥ 5.42。
截至今日， 晶方科技 的 当前股价 为 ¥17.01， 过去一季度 格雷厄姆估值 为 ¥ 5.42，所以 晶方科技 今日的 股价／格雷厄姆估值 为 3.14。
晶方科技格雷厄姆估值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 晶方科技的股价／格雷厄姆估值
最小值：3 中位数：4.39 最大值：5.74
当前值：3
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 428 家公司中
晶方科技的股价／格雷厄姆估值 排名低于同行业 63.32% 的公司。
当前值：3 行业中位数：2.215
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晶方科技 格雷厄姆估值 （603005 格雷厄姆估值） 历史数据
晶方科技 格雷厄姆估值的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 晶方科技 格雷厄姆估值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 格雷厄姆估值 | 6.82 | 5.11 | 3.50 | 4.84 | 4.26 | 5.03 | 12.16 | 11.35 | 6.58 | 5.42 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 晶方科技 格雷厄姆估值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 格雷厄姆估值 | 12.58 | 13.02 | 11.84 | 11.22 | 9.51 | 7.39 | 5.60 | 4.77 | 4.76 | 5.42 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶方科技 格雷厄姆估值 （603005 格雷厄姆估值） 行业比较
在半导体（三级行业）中，晶方科技 格雷厄姆估值与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表格雷厄姆估值数值；点越大，公司市值越大。
晶方科技 格雷厄姆估值 （603005 格雷厄姆估值） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，晶方科技 格雷厄姆估值的分布区间如下：
* x轴代表格雷厄姆估值数值，y轴代表落入该格雷厄姆估值区间的公司数量；红色柱状图代表晶方科技的格雷厄姆估值所在的区间。
晶方科技 格雷厄姆估值 （603005 格雷厄姆估值） 计算方法
格雷厄姆估值是衡量公司用短期资产偿还短期债务能力的指标。格雷厄姆估值公式基于本杰明·格雷厄姆（Ben Graham）对公司的保守估值法。
截至2023年12月，晶方科技过去一年的格雷厄姆估值为：
截至2023年12月，晶方科技 过去一季度 的格雷厄姆估值为：
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶方科技 格雷厄姆估值 （603005 格雷厄姆估值） 解释说明
本杰明·格雷厄姆（Ben Graham）实际上没有发布这样的公式。但是他在《聪明的投资者》（The Intelligent Investor）（1948年版）中写到了有关购买股票的标准：
当前股价不应超过过去三年平均收益的15倍。
当前股价不应超过上次报告的账面价值的1.5倍。根据经验，我们建议收益乘数和市净率的乘积不应超过22.5。（此数字相当于15倍的市盈率和1.5倍的市净率）
与诸如 内在价值：每股收益折现模型 或 内在价值：自由现金流折现模型 之类的估值方法不同，格雷厄姆估值不将增长纳入估值。与仅基于账面价值的估值方法不同，它考虑了盈利能力。因此，格雷厄姆估值是资产估值和盈利能力估值的结合。
通常来说，格雷厄姆估值是一种非常保守的股票估值方法。它不适用于账面价值为负的公司。
晶方科技 格雷厄姆估值 （603005 格雷厄姆估值） 相关词条
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晶方科技 （603005） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.wlcsp.com
公司地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。
二级行业：半导体
公司网站：www.wlcsp.com
公司地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。