晶方科技 净利率 % : 17.02% (2023年12月 最新)
晶方科技净利率 %(Net Margin %)的相关内容及计算方法如下:
净利率 % 由 归属于母公司股东的净利润 除以该公司的 营业收入 而得。截至2023年12月, 晶方科技 过去一季度 归属于母公司股东的净利润 为 ¥ 39, 过去一季度 营业收入 为 ¥ 232,所以 晶方科技 过去一季度 的 净利率 % 为 17.02%。
晶方科技净利率 %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 晶方科技的净利率 %
最小值:10.3 中位数:19.51 最大值:40.82
当前值:16.44
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 635 家公司中
晶方科技的净利率 % 排名高于同行业 78.58% 的公司。
当前值:16.44 行业中位数:5.39
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晶方科技 净利率 % (603005 净利率 %) 历史数据
晶方科技 净利率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶方科技 净利率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
净利率 % | 31.88 | 19.68 | 10.30 | 15.22 | 12.56 | 19.33 | 34.58 | 40.82 | 20.65 | 16.43 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
晶方科技 净利率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
净利率 % | 37.83 | 48.99 | 30.12 | 31.43 | 11.69 | 3.31 | 12.80 | 18.58 | 17.03 | 17.02 |
晶方科技 净利率 % (603005 净利率 %) 行业比较
在半导体(三级行业)中,晶方科技 净利率 %与其他类似公司的比较如下:
晶方科技 净利率 % (603005 净利率 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶方科技 净利率 %的分布区间如下:
晶方科技 净利率 % (603005 净利率 %) 计算方法
净利率 %也称为净利润率,是净收入除以净销售额或收入的比率,通常以百分比表示。
截至2023年12月,晶方科技过去一年的净利率 %为:
净利率 % | = | 年度 归属于母公司股东的净利润 | / | 年度 营业收入 |
= | 150 | / | 913 | |
= | 16.43% |
截至2023年12月,晶方科技 过去一季度 的净利率 %为:
净利率 % | = | 季度 归属于母公司股东的净利润 | / | 季度 营业收入 |
= | 39 | / | 232 | |
= | 17.02% |
晶方科技 净利率 % (603005 净利率 %) 解释说明
但净利率 %的长期趋势可以很好地体现一个企业的竞争力和健康状况。
晶方科技 净利率 % (603005 净利率 %) 相关词条
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晶方科技 (603005) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.wlcsp.com
公司地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。
二级行业:半导体
公司网站:www.wlcsp.com
公司地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。