晶方科技 企业价值/收入 : 9.74 (今日)
晶方科技企业价值/收入(EV-to-Revenue)的相关内容及计算方法如下:
企业价值/收入 由 企业价值 除以该公司 最近12个月 的 营业收入 而得。截至今日, 晶方科技 的 企业价值 为 ¥ 8893.172, 最近12个月 营业收入 为 ¥ 913.29,所以 晶方科技 今日的 企业价值/收入 为 9.74。
晶方科技企业价值/收入或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 晶方科技的企业价值/收入
最小值:3.97 中位数:12.6 最大值:61.21
当前值:9.39
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 639 家公司中
晶方科技的企业价值/收入 排名低于同行业 82.16% 的公司。
当前值:9.39 行业中位数:3.49
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晶方科技 企业价值/收入 (603005 企业价值/收入) 历史数据
晶方科技 企业价值/收入的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶方科技 企业价值/收入 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
企业价值/收入 | 14.22 | 19.05 | 12.27 | 11.96 | 5.16 | 14.54 | 16.70 | 14.42 | 9.05 | 13.31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
晶方科技 企业价值/收入 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
企业价值/收入 | 10.71 | 14.42 | 11.87 | 12.29 | 8.42 | 9.05 | 13.71 | 11.49 | 13.13 | 13.31 |
晶方科技 企业价值/收入 (603005 企业价值/收入) 行业比较
在半导体(三级行业)中,晶方科技 企业价值/收入与其他类似公司的比较如下:
晶方科技 企业价值/收入 (603005 企业价值/收入) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶方科技 企业价值/收入的分布区间如下:
晶方科技 企业价值/收入 (603005 企业价值/收入) 计算方法
企业价值/收入是由企业价值除以最近12个月的 营业收入 而得。
截至今日,晶方科技的企业价值/收入为:
企业价值/收入 | = | 今日 企业价值 | / | 最近12个月 营业收入 |
= | 8893.172 | / | 913.29 | |
= | 9.74 |
晶方科技 企业价值/收入 (603005 企业价值/收入) 解释说明
截至今日,晶方科技的 市销率 为:
晶方科技 企业价值/收入 (603005 企业价值/收入) 相关词条
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晶方科技 (603005) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.wlcsp.com
公司地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。
二级行业:半导体
公司网站:www.wlcsp.com
公司地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。