晶方科技 企业价值/息税前利润 : 51.99 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶方科技企业价值/息税前利润(EV-to-EBIT)的相关内容及计算方法如下:

企业价值/息税前利润 由 企业价值 除以该公司 最近12个月 的 息税前利润 而得。截至今日, 晶方科技 的 企业价值 为 ¥ 8893.172, 最近12个月 息税前利润 为 ¥ 171.07,所以 晶方科技 今日的 企业价值/息税前利润 为 51.99。

晶方科技企业价值/息税前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 晶方科技企业价值/息税前利润
最小值:10.03  中位数:51.6  最大值:441.9
当前值:50.12
半导体内的 439 家公司中
晶方科技企业价值/息税前利润 排名低于同行业 74.49% 的公司。
当前值:50.12  行业中位数:26.36
乔尔·格林布拉特(Joel Greenblatt)称企业价值/息税前利润的倒数为 乔尔·格林布拉特收益率 % 。 截至2023年12月, 晶方科技 过去一季度 企业价值 为 ¥ 12156, 最近12个月 息税前利润 为 ¥ 171.07,所以 晶方科技 过去一季度 乔尔·格林布拉特收益率 % 为 1.41%。

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晶方科技 企业价值/息税前利润 (603005 企业价值/息税前利润) 历史数据

晶方科技 企业价值/息税前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶方科技 企业价值/息税前利润 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
企业价值/息税前利润 39.16 82.37 110.37 71.22 52.93 90.39 45.35 34.64 41.09 71.06
晶方科技 企业价值/息税前利润 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
企业价值/息税前利润 26.79 34.64 29.99 32.06 27.10 41.09 78.73 88.92 84.29 71.06
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,晶方科技 企业价值/息税前利润与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表企业价值/息税前利润数值;点越大,公司市值越大。

晶方科技 企业价值/息税前利润 (603005 企业价值/息税前利润) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶方科技 企业价值/息税前利润的分布区间如下:
* x轴代表企业价值/息税前利润数值,y轴代表落入该企业价值/息税前利润区间的公司数量;红色柱状图代表晶方科技的企业价值/息税前利润所在的区间。

晶方科技 企业价值/息税前利润 (603005 企业价值/息税前利润) 计算方法

企业价值/息税前利润是由企业价值除以最近12个月的 息税前利润 而得。
截至今日晶方科技企业价值/息税前利润为:
企业价值/息税前利润 = 今日 企业价值 / 最近12个月 息税前利润
= 8893.172 / 171.07
= 51.99
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶方科技 企业价值/息税前利润 (603005 企业价值/息税前利润) 解释说明

乔尔·格林布拉特(Joel Greenblatt)称企业价值/息税前利润的倒数为 乔尔·格林布拉特收益率 %
截至2023年12月晶方科技 过去一季度 乔尔·格林布拉特收益率 % 为:
乔尔·格林布拉特收益率 % = 最近12个月 息税前利润 / 季度 企业价值
= 171.07 / 12156
= 1.41%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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晶方科技 (603005) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.wlcsp.com
公司地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。