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晶方科技 债务股本比率 : 0.09 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶方科技债务股本比率（Debt-to-Equity）的相关内容及计算方法如下：
债务股本比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的债务除以该公司的 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2023年12月， 晶方科技 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 212， 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 135， 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 ¥ 4089， 所以 晶方科技 过去一季度 的 债务股本比率 为 0.09。
较高的债务股本比率可能意味着公司一直在激进地通过债务为其业务增长融资。额外的利息支出可能会导致收益波动。
晶方科技债务股本比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 晶方科技的债务股本比率
最小值：0.01 中位数：0.03 最大值：0.09
当前值：0.09
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 568 家公司中
晶方科技的债务股本比率 排名高于同行业 69.37% 的公司。
当前值：0.09 行业中位数：0.24
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晶方科技 债务股本比率 （603005 债务股本比率） 历史数据
晶方科技 债务股本比率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 晶方科技 债务股本比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务股本比率 | 0.01 | - | - | - | - | - | - | 0.01 | 0.04 | 0.09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 晶方科技 债务股本比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务股本比率 | 0 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.04 | 0.09 | 0.1 | 0.11 | 0.09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶方科技 债务股本比率 （603005 债务股本比率） 行业比较
在半导体（三级行业）中，晶方科技 债务股本比率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表债务股本比率数值；点越大，公司市值越大。
晶方科技 债务股本比率 （603005 债务股本比率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，晶方科技 债务股本比率的分布区间如下：
* x轴代表债务股本比率数值，y轴代表落入该债务股本比率区间的公司数量；红色柱状图代表晶方科技的债务股本比率所在的区间。
晶方科技 债务股本比率 （603005 债务股本比率） 计算方法
债务股本比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月，晶方科技过去一年的债务股本比率为：
| 债务股本比率 | = | 年度 总负债 | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
| = | （年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | |
| = | （212 | + | 135） | / | 4089 | |
| = | 0.09 |
截至2023年12月，晶方科技 过去一季度 的债务股本比率为：
| 债务股本比率 | = | 季度 总负债 | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
| = | （ 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | |
| = | （212 | + | 135） | / | 4089 | |
| = | 0.09 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶方科技 债务股本比率 （603005 债务股本比率） 解释说明
晶方科技 债务股本比率 （603005 债务股本比率） 注意事项
因为公司可以通过拥有更大的财务杠杆来提高 股本回报率 ROE ％ ，所以在投资于 股本回报率 ROE ％ 高的公司时，务必要注意杠杆率。
晶方科技 债务股本比率 （603005 债务股本比率） 相关词条
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晶方科技 （603005） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.wlcsp.com
公司地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。
二级行业：半导体
公司网站：www.wlcsp.com
公司地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。