价值大师评分 :
0
/100
1月
3月
6月
今年
1年
3年
5年
10年
15年
全部
3年:0%
晶方科技 现金负债率 : 8.17 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶方科技现金负债率（Cash-to-Debt）的相关内容及计算方法如下：
现金负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的现金，现金等价物和有价证券除以该公司的债务而得。截至2023年12月， 晶方科技 过去一季度 的 现金负债率 为 8.17。
当现金负债率大于1的时候，公司手中的现金足以偿还其债务。反之，则不足于偿还债务。
晶方科技现金负债率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 晶方科技的现金负债率
最小值：7.37 中位数：没有负债 最大值：没有负债
当前值：7.37
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 645 家公司中
晶方科技的现金负债率 排名高于同行业 66.82% 的公司。
当前值：7.37 行业中位数：2.04
点击上方“历史数据”快速查看晶方科技 现金负债率的历史走势；
点击上方“解释说明”快速查看关于晶方科技 现金负债率的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与现金负债率相关的其他指标。
晶方科技 现金负债率 （603005 现金负债率） 历史数据
晶方科技 现金负债率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 晶方科技 现金负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金负债率 | 43.95 | 没有负债 | 没有负债 | 没有负债 | 没有负债 | 没有负债 | 没有负债 | 183.29 | 19.47 | 8.17 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 晶方科技 现金负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金负债率 | 149.63 | 183.29 | 173.43 | 137.21 | 164.21 | 19.47 | 7.82 | 6.79 | 6.29 | 8.17 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶方科技 现金负债率 （603005 现金负债率） 行业比较
在半导体（三级行业）中，晶方科技 现金负债率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表现金负债率数值；点越大，公司市值越大。
晶方科技 现金负债率 （603005 现金负债率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，晶方科技 现金负债率的分布区间如下：
* x轴代表现金负债率数值，y轴代表落入该现金负债率区间的公司数量；红色柱状图代表晶方科技的现金负债率所在的区间。
晶方科技 现金负债率 （603005 现金负债率） 计算方法
现金负债率是公司的现金和现金等价物与债务的比率。债务包括 短期借款和资本化租赁债务 和 长期借款和资本化租赁债务 。该比率是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年12月，晶方科技过去一年的现金负债率为：
| 现金负债率 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 年度 总负债 | ||
| = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | （年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ） | |
| = | 2555 | / | （212 | + | 135） | |
| = | 8.17 |
截至2023年12月，晶方科技 过去一季度 的现金负债率为：
| 现金负债率 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 季度 总负债 | ||
| = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | （ 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ） | |
| = | 2555 | / | （212 | + | 135） | |
| = | 8.17 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶方科技 现金负债率 （603005 现金负债率） 解释说明
如果现金负债率比率大于1，则公司可以使用手中的现金偿还债务。如果小于1，则表示公司的债务比手中的现金多。在这种情况下，查看公司的 利息保障倍数 很重要。本·格雷厄姆（Ben Graham）要求公司的 利息保障倍数 必须至少为5。
晶方科技 现金负债率 （603005 现金负债率） 相关词条
感谢查看价值大师中文站为您提供的晶方科技现金负债率的详细介绍，请点击以下链接查看与晶方科技现金负债率相关的其他词条：
晶方科技 （603005） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.wlcsp.com
公司地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。
二级行业：半导体
公司网站：www.wlcsp.com
公司地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。