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晶方科技 每股账面价值 : ¥ 6.27 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶方科技每股账面价值（Book Value per Share）的相关内容及计算方法如下：
截至2023年12月， 晶方科技 过去一季度 的 每股账面价值 为 ¥ 6.27。
晶方科技 1年每股账面价值增长率 ％ 为 2.70％。 晶方科技 3年每股账面价值增长率 ％ 为 -5.00％。 晶方科技 5年每股账面价值增长率 ％ 为 5.90％。 晶方科技 10年每股账面价值增长率 ％ 为 9.00％。
在过去十年内， 晶方科技的 3年每股账面价值增长率 ％ 最大值为 36.30％, 最小值为 -5.00％, 中位数为 15.70％。
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日， 晶方科技 的 当前股价 为 ¥17.01， 过去一季度 每股账面价值 为 ¥ 6.27，所以 晶方科技 今日的 市净率 为 2.72。
在过去十年内， 晶方科技的 市净率 最大值为 14.89, 最小值为 1.85, 中位数为 4.47。
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晶方科技 每股账面价值 （603005 每股账面价值） 历史数据
晶方科技 每股账面价值的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 晶方科技 每股账面价值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 每股账面价值 | 4.04 | 4.24 | 4.30 | 4.49 | 4.69 | 5.04 | 7.32 | 7.26 | 6.10 | 6.27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 晶方科技 每股账面价值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 每股账面价值 | 6.96 | 7.26 | 6.03 | 6.00 | 6.06 | 6.10 | 6.15 | 6.21 | 6.19 | 6.27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶方科技 每股账面价值 （603005 每股账面价值） 行业比较
在半导体（三级行业）中，晶方科技 每股账面价值与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表每股账面价值数值；点越大，公司市值越大。
晶方科技 每股账面价值 （603005 每股账面价值） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，晶方科技 每股账面价值的分布区间如下：
* x轴代表每股账面价值数值，y轴代表落入该每股账面价值区间的公司数量；红色柱状图代表晶方科技的每股账面价值所在的区间。
晶方科技 每股账面价值 （603005 每股账面价值） 计算方法
截至2023年12月，晶方科技过去一年的每股账面价值为：
| 每股账面价值 | = | （ 年度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 年度 优先股 ） | / | 年度 期末总股本 |
| = | （4089 | - | 0） | / | 653 | |
| = | 6.27 |
截至2023年12月，晶方科技 过去一季度 的每股账面价值为：
| 每股账面价值 | = | （ 季度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 季度 优先股 ） | / | 季度 期末总股本 |
| = | （ 4089 | - | 0） | / | 653 | |
| = | 6.27 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
账面价值可能包括无形资产，这些无形资产可能来自公司过去的收购。每股账面价值减去无形资产称为 每股有形账面价值 。
晶方科技 每股账面价值 （603005 每股账面价值） 解释说明
通常，公司的每股账面价值和 每股有形账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时，因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司，它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。
晶方科技 每股账面价值 （603005 每股账面价值） 相关词条
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晶方科技 （603005） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.wlcsp.com
公司地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。
二级行业：半导体
公司网站：www.wlcsp.com
公司地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。