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晶合集成 股价／每股有形账面价值 : 1.46 (今日)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶合集成股价／每股有形账面价值（Price-to-Tangible-Book）的相关内容及计算方法如下：
股价／每股有形账面价值 由 当前股价 除以该公司的 每股有形账面价值 而得。截至今日， 晶合集成 的 当前股价 为 ¥14.67， 过去一季度 每股有形账面价值 为 ¥ 10.05，所以 晶合集成 今日的 股价／每股有形账面价值 为 1.46。
晶合集成股价／每股有形账面价值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 晶合集成的股价／每股有形账面价值
最小值：1.33 中位数：1.64 最大值：1.74
当前值：1.46
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 600 家公司中
晶合集成的股价／每股有形账面价值 排名高于同行业 86.83% 的公司。
当前值：1.46 行业中位数：3.05
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日， 晶合集成 的 当前股价 为 ¥14.67， 过去一季度 每股账面价值 为 ¥ 10.71，所以 晶合集成 今日的 股价／每股有形账面价值 为 1.37。
在过去十年， 晶合集成的 市净率 最大值为 3.44, 最小值为 1.23, 中位数为 1.50。
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晶合集成 股价／每股有形账面价值 （688249 股价／每股有形账面价值） 历史数据
晶合集成 股价／每股有形账面价值的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 晶合集成 股价／每股有形账面价值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股价／每股有形账面价值 | - | - | - | - | - | 1.70 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 晶合集成 股价／每股有形账面价值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股价／每股有形账面价值 | - | - | - | - | - | - | 1.74 | 1.58 | 1.70 | 1.33 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶合集成 股价／每股有形账面价值 （688249 股价／每股有形账面价值） 行业比较
在半导体（三级行业）中，晶合集成 股价／每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表股价／每股有形账面价值数值；点越大，公司市值越大。
晶合集成 股价／每股有形账面价值 （688249 股价／每股有形账面价值） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，晶合集成 股价／每股有形账面价值的分布区间如下：
* x轴代表股价／每股有形账面价值数值，y轴代表落入该股价／每股有形账面价值区间的公司数量；红色柱状图代表晶合集成的股价／每股有形账面价值所在的区间。
晶合集成 股价／每股有形账面价值 （688249 股价／每股有形账面价值） 计算方法
股价／每股有形账面价值是由当前股价除以 每股有形账面价值 而得。
截至今日，晶合集成的股价／每股有形账面价值为：
| 股价／每股有形账面价值 | = | 今日 当前股价 | / | 过去一季度 每股有形账面价值 |
| = | ¥14.67 | / | 10.05 | |
| = | 1.46 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶合集成 股价／每股有形账面价值 （688249 股价／每股有形账面价值） 注意事项
晶合集成 股价／每股有形账面价值 （688249 股价／每股有形账面价值） 相关词条
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晶合集成 （688249） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.nexchip.com.cn
公司地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介：公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业，主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。
二级行业：半导体
公司网站：www.nexchip.com.cn
公司地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介：公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业，主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。